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... Infrastruktur für skalierbare Verbesserungen bei der Einrichtung von Prüfrezepten und der DualSENS™-Kopplung zwischen dem optischen Inspektor 3935 und den E-Beam-Review-Systemen für eine verbesserte Fehlerempfindlichkeit bei kontrastarmen ...
KLA Corporation
... Klassifizierung und Überwachung von Muster- und Oberflächenfehlern in F&E und Produktion. Die Systeme kombinieren breitbandige optische Beleuchtung (u. a. SR‑DUV), Laserscanning und e‑beam-Review mit hochentwickelten Sensoren und ...
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... der Forschung und Entwicklung zu beschleunigen. In der Produktion ermöglicht die hohe Empfindlichkeit der C30x-Systeme bei optischer Inspektionsgeschwindigkeit die Inline-Überwachung kritischer Prozessschichten und hilft den Fabriken, ...
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... Das Puma™ 9980 Laserscanning-Inspektionssystem umfasst mehrere Verbesserungen in Bezug auf Empfindlichkeit und Geschwindigkeit, die die Erfassung kritischer Defekte von Interesse (DOI) bei einem Durchsatz ermöglichen, der für die Großserienfertigung von ...
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... Waferkantendefekten, Profil, Metrologie und Überprüfung, Inspektion und Überprüfung von Waferdefekten auf der Rückseite sowie optische Überprüfung und Klassifizierung von Vorderseiten-Defekten. Die Datenerfassung wird durch DirectedSampling™ ...
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... Das Prüfsystem Surfscan® SP7XP für unstrukturierte Wafer identifiziert Defekte und Probleme mit der Oberflächenqualität, die sich auf die Leistung und Zuverlässigkeit modernster Logik- und Speicherbausteine auswirken. Es unterstützt die IC-, OEM-, Material- ...
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... e-Beam Wafer Defect Review und Klassifizierungssysteme Das eDR7380™-System zur Überprüfung und Klassifizierung von Waferdefekten mit dem Elektronenstrahl (E-Beam) unterstützt die Wafer- und Chip-Herstellung von Halbleitern mit breiter Bandlücke. Es liefert ...
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... Das Overlay-Metrologiesystem Archer™ 800 bietet eine genaue Rückmeldung von Overlay-Fehlern auf dem Produkt für schnelle Technologierampen und eine stabile Produktion von Spitzenspeicher- und Logikbauteilen. Die Abstimmbarkeit der Wellenlänge und die ...
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... Das Candela® 8420 Oberflächeninspektionssystem nutzt Mehrkanaldetektion und regelbasiertes Defekt-Binning zur Partikel- und Kratzererkennung auf undurchsichtigen, durchscheinenden und transparenten Wafern wie Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), ...
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... Erkennung und Klassifizierung eines breiten Spektrums von Defekten von Interesse (DOI). Das System nutzt eine firmeneigene optische Technologie zur gleichzeitigen Messung der Streuintensität bei zwei Einfallswinkeln. Das Candela 8520 ...
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