Optische Inspektionsmaschine Candela® 8420

OberflächenautomatisiertOberflächenfehler

Das Candela® 8420 Oberflächeninspektionssystem nutzt Mehrkanaldetektion und regelbasiertes Defekt-Binning zur Partikel- und Kratzererkennung auf undurchsichtigen, durchscheinenden und transparenten Wafern wie Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Lithiumtantalat, Lithiumniobat, Glas, Saphir und anderen Verbindungshalbleitermaterialien. Dieses System zur Prüfung von Oberflächendefekten nutzt die proprietäre OSA-Architektur (Optical Surface Analyzer) zur gleichzeitigen Messung der Streuintensität, der topografischen Variationen, der Oberflächenreflexion und der Phasenverschiebung für die automatische Erkennung und Klassifizierung eines breiten Spektrums von Defekten von Interesse (DOI). Mit dem Oberflächeninspektionssystem Candela 8420 wird innerhalb von Minuten eine vollständige Oberflächenabdeckung erreicht, um hochauflösende Bilder und automatische Inspektionsberichte mit Defektklassifizierung und Waferkarten zu erstellen. Dieses Gerät bietet eine höhere Empfindlichkeit als Einkanaltechnologien. Die Candela CS20R-Konfiguration verwendet Optiken, die für die Prüfung von Verbindungshalbleitermaterialien, einschließlich lichtempfindlicher Schichten, optimiert sind. Qualitätskontrolle von Substraten, Vergleich von Substratanbietern, Qualitätskontrolle eingehender Wafer (IQC), Qualitätskontrolle ausgehender Wafer (IQC), CMP (chemisch-mechanischer Prozess) / Polierprozesskontrolle, Kontrolle des Waferreinigungsprozesses, Epitaxieprozesskontrolle, Korrelation zwischen Substrat und Epitaxie, Vergleich von Epitaxiereaktoren, Überwachung von Prozessanlagen. Erkennt Oberflächendefekte auf undurchsichtigen, durchscheinenden und transparenten Verbindungshalbleitermaterialien mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm Manueller Modus unterstützt das Scannen von Teilwafern Unterstützt einen breiten Bereich von Waferdicken