KLA automatische Inspektionssysteme
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... Das eSL10™ Elektronenstrahl-Prüfsystem für strukturierte Wafer nutzt die branchenweit höchste Landeenergie und hohe Auflösung, um kleine physikalische Defekte und Defekte mit hohem Aspektverhältnis zu erfassen und so die Prozessentwicklung und Produktionsüberwachung ...
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... Das Teron™ SL670e XP2- Inspektionssystem wird zur Bewertung der Qualität eingehender EUV-Netzteile und zur regelmäßigen Requalifizierung von EUV-Netzteilen während der Produktion und nach der Netzteilreinigung eingesetzt. Es hilft Chipherstellern, ...
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... Das FlashScan 211-System verbindet seine hohe Empfindlichkeit mit einer unvergleichlichen Prüfgeschwindigkeit und einer automatischen Fehlerdisposition, wodurch die Zeit bis zum Erreichen von Ergebnissen für eine Vielzahl von Anwendungen ...
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... Das Kronos™ 1190XR Inspektionssystem für strukturierte Wafer mit hochauflösender Optik bietet eine erstklassige Empfindlichkeit für kritische Defekte bei der Prozessentwicklung und Produktionsüberwachung in Advanced Wafer Level Packaging ...
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... CIRCL™-AP ist ein Cluster-Tool mit mehreren Modulen, die eine vollflächige Inspektion, Metrologie und Überprüfung mit hohem Durchsatz für eine effiziente Prozesskontrolle beim Advanced Wafer-Level Packaging (AWLP) abdecken. Das CIRCL-AP-Tool wird für ...
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... Gepackte IC-Inspektions- und Messsysteme Der ICOS™ T890 Komponenteninspektor bietet eine leistungsstarke, vollautomatische optische Inspektion von gehäusten integrierten Schaltkreisen (IC). Es nutzt die hohe Empfindlichkeit bei 2D- und ...
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