Optisches Inspektionssystem CIRCL™-AP

3D2Dautomatisch

CIRCL™-AP ist ein Cluster-Tool mit mehreren Modulen, die eine vollflächige Inspektion, Metrologie und Überprüfung mit hohem Durchsatz für eine effiziente Prozesskontrolle beim Advanced Wafer-Level Packaging (AWLP) abdecken. Das CIRCL-AP-Tool wird für mehrere AWLP-Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Empfindlichkeit erfordern, einschließlich 2,5D/3D-Integration, Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP) und Fan-out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP). Mit Unterstützung für gebondete, gedünnte und verzogene Substrate bietet CIRCL-AP produktionserprobte Prozesssteuerungs- und Überwachungsstrategien für Cu-Pillars, Bumps, Through Silicon Vias (TSVs), Redistribution Layer (RDL), Hybrid Bonding und andere Packaging-Prozessabläufe. Das neueste CIRCL-AP-System unterstützt eine breitere Palette von Waferdicken sowohl für das Modul zur Inspektion und Messung der Vorderseite des Wafers als auch für das optische Prüfmodul. Prozessüberwachung, Outgoing Quality Control (OQC), Werkzeugüberwachung, Rückseitenüberwachung, Kantenausbeuteüberwachung, Prozesswerkzeugqualifizierung