3D-Inspektionssystem Kronos™ 1190XR

KIautomatischfür die Verpackungsindustrie

Das Kronos™ 1190XR Inspektionssystem für strukturierte Wafer mit hochauflösender Optik bietet eine erstklassige Empfindlichkeit für kritische Defekte bei der Prozessentwicklung und Produktionsüberwachung in Advanced Wafer Level Packaging (AWLP)-Anwendungen, einschließlich 3D IC und High-Density Fan-Out (HDFO). DefectWise® integriert Künstliche Intelligenz (KI) als Lösung auf Systemebene und bietet eine erhebliche Steigerung der Empfindlichkeit, Produktivität und Klassifizierungsgenauigkeit, um die Herausforderungen von Overkill und Defektflucht zu bewältigen. DesignWise® verfeinert die FlexPoint™-Präzisionsprüfbereiche mit direktem Design-Input, um die Störung weiter zu reduzieren. Das neueste Kronos 1190XR-System bietet eine erweiterte Reichweite, indem es ein breiteres Spektrum an Waferdicken verarbeitet. Das System unterstützt gebondete, gedünnte, verzogene und gewürfelte Substrate und ermöglicht eine kosteneffiziente Fehlerprüfung bis hinunter zu 150 nm in kritischen Prozessschritten wie Post-Dicing, Pre-Bonding, Strukturierung von Cu-Pads, Cu-Pillars, Bumps, Through Silicon Vias (TSVs) und Redistribution Layers (RDL). Anwendungen Fehlererkennung, Prozess-Debugging, Prozessüberwachung, Werkzeugüberwachung, ausgehende Qualitätskontrolle (OQC) Die Kronos-Inspektionstechnologie ist auch als Modul für das CIRCL-AP-Cluster-Tool zur Defektinspektion, Metrologie und Überprüfung erhältlich, das für ganzflächige Wafermessungen der Vorder- und Rückseite sowie der Kante ausgelegt ist.