Optisches Inspektionssystem Teron™ SL600

automatischOberflächenfehlerfür Wafer

Das Teron™ SL670e XP2-Inspektionssystem wird zur Bewertung der Qualität eingehender EUV-Netzteile und zur regelmäßigen Requalifizierung von EUV-Netzteilen während der Produktion und nach der Netzteilreinigung eingesetzt. Es hilft Chipherstellern, die Ausbeute zu sichern, indem es das Risiko des Drucks fehlerhafter Wafer reduziert. Mit den innovativen EUVGold™- und EUVMultiDie-Technologien, fortschrittlicher Fokusverfolgung und flexibler Bildgebung bietet der Teron SL670e XP2 die erforderliche Empfindlichkeit zur Überwachung und Erkennung von ertragskritischen Netzhautdefekten auf EUV-Netzhäuten, die für die Produktion von 2-nm-Logik- und modernen DRAM-Chips verwendet werden. Der Teron SL670e XP2 verfügt außerdem über einen branchenführenden Produktionsdurchsatz und unterstützt die schnellen Zykluszeiten, die für die Qualifizierung von Reticles in der hochvolumigen Chipfertigung erforderlich sind. Die Inspektion fortschrittlicher optischer Reticles wird von der Teron SL670e XP2 mit einer Option unterstützt. Requalifizierung von Absehen, Qualitätsprüfung von eingehenden Absehen Inspektion von EUV- und optischen Reticles (optional) während der Chipherstellung für 7nm/5nm Design Node IC-Technologien. Das System zur Analyse von Retikeldaten für IC-Fabriken unterstützt Anwendungen wie die automatische Klassifizierung von Defekten, die Überprüfung von Lithographie-Ebenen und die Überwachung des Defektverlaufs. Inspektion von optischen und EUV (optional) Reticles während der Chip-Herstellung für 10nm Design Node IC-Technologien. Inspektion optischer Reticles während der Chipherstellung für 20nm Design Node IC-Technologien.