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Optische Inspektionsmaschine Candela® 8520
Oberflächenfür HDD-Festplattenfür die Elektronik

Optische Inspektionsmaschine - Candela® 8520 - KLA Corporation - Oberflächen / für HDD-Festplatten / für die Elektronik
Optische Inspektionsmaschine - Candela® 8520 - KLA Corporation - Oberflächen / für HDD-Festplatten / für die Elektronik
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Eigenschaften

Technologie
optisch
Anwendungsbereich
Oberflächen, für HDD-Festplatten
Bereich
für die Elektronik
Weitere Eigenschaften
Fehler, automatisch

Beschreibung

Das Candela® 8520, ein integriertes Photolumineszenz- (PL) und Oberflächeninspektionssystem der zweiten Generation, wurde für die erweiterte Charakterisierung von Substrat- und Epitaxiedefekten auf SiC- und GaN-Substraten entwickelt. Es erfasst topografische Variationen, Oberflächenreflexion, Phasenverschiebung und Photolumineszenz zur automatischen Erkennung und Klassifizierung eines breiten Spektrums von Defekten von Interesse (DOI). Das System nutzt eine firmeneigene optische Technologie zur gleichzeitigen Messung der Streuintensität bei zwei Einfallswinkeln. Das Candela 8520 ermöglicht die Oberflächen- und Photolumineszenz-Defektinspektion von GaN-Wafern, die Erkennung und Klassifizierung von GaN-Versetzungen, Pits und Löchern für die Defektkontrolle in GaN-Reaktoren. Zu den Leistungsanwendungen gehören die Inspektion transparenter Wafer auf SiC-Basis und die Klassifizierung von Kristalldefekten wie BPDs (Basal Plane Dislocations), Mikroröhren, Stapelfehlern, Stangenstapelfehlern, Korngrenzen und Fädelversetzungen. Die Erkennung von topografischen Anomalien umfasst die Erkennung von Dreiecken, Karottenfehlern, Niederschlägen und Kratzern. Kontrolle der Substratqualität, Vergleich von Substratanbietern, Kontrolle der Qualität eingehender Wafer (IQC), Kontrolle der Qualität ausgehender Wafer (IQC), Kontrolle des CMP- (chemisch-mechanischer Prozess) / Polierprozesses, Kontrolle des Waferreinigungsprozesses, Kontrolle des Epitaxieprozesses, Korrelation zwischen Substrat und Epitaxie, Vergleich von Epitaxiereaktoren, Überwachung der Prozesswerkzeuge. Detektiert Oberflächendefekte auf Wide Band Gap-Materialien, einschließlich SiC und GaN (Substrat und Epitaxie) bis zu einem Durchmesser von 200 mm Unterstützt einen breiten Bereich von Waferdicken Erkennung von Partikeln, Kratzern, Rissen, Flecken, Vertiefungen, Unebenheiten, KOH-Ätz-Mapping

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.