Optische Inspektionsmaschine 29 series

für Gravur-Waferfür die ElektronikHochauflösung

Übersicht
Umfassende Systeme zur Wafer-Fehlerinspektion und -recherche für das Auffinden, die Klassifizierung und Überwachung von Muster- und Oberflächenfehlern in F&E und Produktion. Die Systeme kombinieren breitbandige optische Beleuchtung (u. a. SR‑DUV), Laserscanning und e‑beam-Review mit hochentwickelten Sensoren und KI-Algorithmen zur Erkennung von Defekten an Vorderseite, Rückseite und Kante für verschiedene Wafergrößen und Substrate.

Produktserien und Zusammenfassungen

• 39xx Series: Super-Resolution Broadband Plasma Patterned Wafer Inspection für fortgeschrittene Logik und führende Speicher (≤5–7 nm). Mit SR‑DUV-Beleuchtung, rauscharmen Sensoren, fortschrittlichen ML‑Algorithmen, Setup 2.0 und DualSENS™-Kopplung zur e‑beam-Review.
• 29xx Series: Broadband-Plasma-Inspektoren (DUV/UV/visible) für Mehrschicht-Sensitivität und Super•Pixel™-Modus.
• C30x Series: Abstimmbares Broadband-Inspektionssystem für 200/300mm mit NanoPoint™, wählbaren optischen Aperturen und Hochdatenraten-Sensoren für F&E und Produktion.
• Voyager® / Puma™: Laser-Scanning-Inspektoren, optimiert für Produktionssteigerung und hohen Durchsatz, mit DefectWise® Deep Learning und NanoPoint™ design‑aware Funktionen.
• 8 Series: Hochproduktive Broadband-Inspektion für diverse Substrate (Si, SiC, GaN, Glas) und Wafergrößen (150/200/300mm) mit DesignWise® und DefectWise® AI.
• Micro-SR™ / CIRCL™ / Castor™: Optische Review-, modulare Cluster- und integrierte Inspektion-plus‑3D‑Metrologie‑Lösungen für Frontside/Backside/Edge‑Review und parallele Datenerfassung.
• Surfscan®: Unpatterned‑Wafer‑Inspektion (DUV‑Laser) für Tool‑Qualifikation, EUV‑Resist‑Qualifikation und IQC/OQC mit image‑based classification (IBC).
• eDRX / eDR7xxx / eSL10™: E‑Beam‑Review und e‑beam‑Inspektionssysteme mit hochauflösender Bildgebung, Simul‑6™ Multi‑Kontrast und SMARTs™ AI zur DOI‑Trennung.

Anwendungen

• Fehlerentdeckung und Hotspot‑Suche
• Process‑Debug und F&E‑Engineering‑Analyse
• EUV/193i Druckprüfung und Resist‑Qualifikation
• Tool‑, Linien‑ und Prozessfenster‑Monitoring und Qualifikation
• Ein-/Ausgangs‑Wafer‑Qualitätskontrolle (IQC / OQC)

System‑ & Software‑Ökosystem

• Integration in Inline‑Automatisierung und Sampling (DirectedSampling™, I‑PAT®) für Zero‑Defect‑ und Screening‑Workflows
• Daten‑ und Bildanalyse mit DefectWise®, aiSIGHT, Klarity® und weiteren ML/AI‑Werkzeugen
• Optische↔e‑beam‑Konnektivität (DualSENS™, OptiSens™) zur Beschleunigung des Yield‑Learnings und verknüpfter Reviews

Kernmerkmale / Technische Spezifikationen

• SR‑DUV und abstimmbare Broadband‑Beleuchtung; DUV/UV/visible Betrieb
• Wählbare optische Aperturen und NanoPoint™/DesignWise® fokussierte Inspektionsmodi
• Rauscharme, hochdatige Sensoren für hohe Sensitivität und Durchsatz
• Fortschrittliche ML‑Algorithmen zur Störunterdrückung und DOI‑Separation (DefectWise®, SMARTs™)
• Simul‑6™ und Yellowstone™ Scanning für kombinierten Kontrast und hochgeschwindige e‑beam‑Bildgebung
• Unterstützung für 150 / 200 / 300mm Wafer und diverse Substrate (Si, SiC, GaN, Glas, Saphir etc.)