Optische Inspektionsmaschine eDR7380™

für Waferfür die ElektronikFehler

e-Beam Wafer Defect Review und Klassifizierungssysteme Das eDR7380™-System zur Überprüfung und Klassifizierung von Waferdefekten mit dem Elektronenstrahl (E-Beam) unterstützt die Wafer- und Chip-Herstellung von Halbleitern mit breiter Bandlücke. Es liefert hochauflösende Bilder von Defekten und nutzt maschinelles Lernen zur automatischen Defektklassifizierung, um ein genaues Defekt-Pareto zu erstellen. Die vom eDR7380 generierten Daten ermöglichen eine schnellere Fehlersuche in der Entwicklung, eine schnellere Erkennung von Exkursionen und genauere, umsetzbare Daten in der Produktion. Die vom eDR7380 erzeugten Fehlerinformationen tragen dazu bei, die Markteinführungszeit für verschiedene Substrattypen (SiC, GaN, Glas, Saphir, POI (Piezoelectric-on-Insulator) usw.) und Bauelementtypen (Power, LED, Photonik, RF, MEMS usw.) zu verkürzen. Das eDR7380 basiert auf einer flexiblen, konfigurierbaren Plattform und prüft und klassifiziert eine breite Palette von Defektgrößen und -typen für verschiedene Wafergrößen (150mm, 200mm, 300mm) und Waferdicken (180µm bis 1500µm). eDR® ist ein eingetragenes Warenzeichen der KLA Corporation. Defektabbildung, automatische Inline-Fehlerklassifizierung und Leistungsmanagement, Qualitätskontrolle von Rohwafern bei Aus- und Eingang, Wafer-Disposition, Defektentdeckung, Prozessfensterentdeckung, Prozessfensterqualifizierung, Überprüfung der Fasenränder, Analyse der Zusammensetzung mit energiedispersiven Röntgenstrahlen (EDX) Das eDRX1-System zur Überprüfung und Klassifizierung von Defekten auf Wafern mit Elektronenstrahl unterstützt die Produktion von Wafern und Chips auf Siliziumbasis.