Lasermarkiermaschine FLMS series

Nd-YAG-LaserUV-Laserfür Silizium

Produktname Diese Anlage ist hauptsächlich für das Ätzen von Grafiken und Logos in Halbleiterwafern bestimmt und verwendet präzise Positionierungs- und Identifizierungssysteme, um die automatische Identifizierung der bearbeiteten Teile zu realisieren. Weit verbreitet beim Ätzen von Grafiken und Logos in Halbleiterscheiben. Merkmale

• Entwickelt für Grafik- und Logoätzung auf Halbleiterwafern.
• Nutzt präzise Positionierung und Erkennung (CCD-Konturpositionierung) zur automatischen Identifizierung von Werkstücken.
• Unterstützt automatisches Pick-and-Place mit mehrachsigen Robotern oder Handhabungsmodulen, um eine vollautomatische Verarbeitung zu erreichen.
• Weiter Einsatz in Wafer-Grafik- und Logoätzprozessen.

Musteranzeige

• Muster der Wafermarkierung
• Muster der Waferrillung

Spezifikationen (Tabelle) Gerätemodell | Lasertyp | Laserwellenlänge | Laserleistung | Standardpositionsgenauigkeit | Reclaimer | Targeting | Maschinenabmessungen | Laserlebensdauer TH-JYA-FLMS20 / TH-JYB-FLMS20 | Infrarot IR | 1064nm | 20W / 30W | ±0,1mm | Sechs-Achsen-Manipulator | CCD-Konturpositionierung (CCD) | 1200x1600x2000mm | 100.000 Stunden TH-JYB-FLMS3 / TH-JYB-FLMS5 | UV | 355nm | 3W / 5W | ±0,1mm | Mehrachsiges Servomodul | CCD-Konturpositionierung (CCD) | 1280x850x1700mm | 15.000 Stunden Anmerkungen Commodity ID auf der Quelle aufgeführt: 1475857210771394560. Caractéristiques / spécifications techniques

• Produkt: Vollautomatische Wafer-Laserbeschriftungsmaschine
• Verfügbare Gerätemodelle: TH-JYA-FLMS20, TH-JYB-FLMS20, TH-JYB-FLMS3, TH-JYB-FLMS5
• Lasertypen: Infrarot (IR) und UV
• Laserwellenlängen: 1064 nm (IR), 355 nm (UV)
• Laserleistungsoptionen: 3W, 5W, 20W, 30W
• Standard-Positioniergenauigkeit: ±0,1 mm
• Aufnahme/Handhabung: Sechs-Achsen-Manipulator (IR-Modelle) oder Multi-Achsen-Servomodul (UV-Modelle)
• Zielerfassungs-/Positionierungssystem: CCD-Konturpositionierung (CCD)
• Maschinenabmessungen (ca.): IR-Modelle 1200 x 1600 x 2000 mm; UV-Modelle 1280 x 850 x 1700 mm
• Laserlebensdauer: IR-Modelle ~100.000 Stunden; UV-Modelle ~15.000 Stunden
• Typische Anwendungen: Ätzen/Markieren von Grafiken und Logos auf Halbleiterwafern; automatisierte Bestückung und vollautomatische Verarbeitung