System-on-Chip / SoC IWR6843

programmierbares Mono-Chip-System

Kurzbeschreibung
Der IWR6843 ist ein FMCW‑mmWave‑Ein‑Chip‑Radarsensor für den Betrieb im 60–64 GHz‑Band. Im 45 nm RFCMOS‑Prozess gefertigt, integriert das Bauteil RF‑Transceiver, Baseband, ADC, DSP und Mikrocontroller‑Funktionen im kompakten 161‑Pin FCCSP‑Gehäuse. Varianten umfassen Functional‑Safety‑Compliant‑ und Nicht‑Safety‑Versionen für industrielle Radarapplikationen.

Hauptmerkmale

• FMCW‑Transceiver
  • Integrierter PLL, Sender, Empfänger, Baseband und ADC
  • Abdeckung 60–64 GHz mit 4 GHz kontinuierlicher Bandbreite
  • Vier Empfangskanäle (4 Rx) und drei Sende‑Kanäle (3 Tx)
  • Unterstützt 6‑bit Phasensteller für TX‑Beamforming
  • Hochpräzenter Chirp‑Generator basierend auf fractional‑N PLL
  • TX‑Leistung: 12 dBm; RX‑Rauschzahl: ~12 dB; Phasenrauschen (1 MHz): –93 dBc/Hz
• Eingebaute Kalibrierung und Selbsttest
  • Arm Cortex‑R4F Radio‑Steuerung und On‑Chip‑Firmware (ROM)
  • Selbstkalibrierung über Prozess- und Temperaturabweichungen
  • Eingebettetes Self‑Monitoring (kein Host‑Prozessor bei Functional‑Safety‑Varianten erforderlich)
• On‑Chip‑Rechenressourcen und Beschleuniger
  • C674x DSP (IWR6843 Variante) für fortgeschrittene Signalverarbeitung
  • Hardware‑Beschleuniger für FFT, Filterung und CFAR
  • Speicherkompression und Radar‑Hardware‑Beschleuniger
• Schnittstellen & Applikationsunterstützung
  • Arm‑R4F Microcontroller für Objekterkennung und Interface‑Control; autonomer Modus (Laden von QSPI‑Flash) unterstützt
  • Benutzerschnittstellen: bis zu 6 ADC‑Kanäle, bis zu 2 SPI, bis zu 2 UARTs, CAN‑FD, I2C, GPIOs, 2‑lane LVDS für Roh‑ADC/Debug
• Funktionale Sicherheit & Security
  • Functional‑Safety‑Compliant Varianten verfügbar; Dokumentation zur Unterstützung IEC 61508 bis SIL 3 (Hardware‑Integrität bis SIL‑2)
  • Sicherheitsfunktionen: kryptographische Beschleunigung, Device‑Attestation & Anti‑Counterfeit, Secure Boot, sichere Firmware‑Updates, Software‑IP‑Schutz
• Stromversorgung, Takt & Gehäuse
  • Empfohlene Stromversorgungs­lösung: LP87745‑Q1; integriertes LDO‑Netz; I/Os unterstützen 3.3V / 1.8V
  • Takt: 40.0 MHz Quarz mit internem Oszillator; externer 40 MHz Oszillator oder getriebener Takt unterstützt
  • Gehäuse: 0.65 mm Pitch, 161‑Pin Flip‑Chip BGA (FCCSP), 10.4 × 10.4 mm
• Betriebsbedingungen
  • Junction‑Temperaturbereich: −40 °C bis 105 °C

Funktionsbeschreibung
Das Gerät integriert die Arm Cortex‑R4F Radio‑Steuerung und für die IWR6843‑Variante einen C674x DSP @ 600 MHz, der Edge‑AI und On‑Chip‑Objekterkennung ermöglicht. Zielanwendung sind energieeffiziente, selbstüberwachende und hochpräzise industrielle Radarsysteme, die fortgeschrittene Signalverarbeitung ohne separaten Host ausführen können.

Dokumentation & Support (Beispiele verfügbarer Unterlagen)

• Datasheets, Anwender‑ und Referenzhandbücher sowie Errata
• Funktionale Sicherheits‑Designguides und Zertifizierungsinformationen
• EVM‑User‑Guides und Dokumentation zu Evaluierungs‑Kits (EVM, Application Notes)

Technische Spezifikationen

• Typ: IC, Single‑Chip mmWave Sensor
• Frequenzbereich: 60–64 GHz (4 GHz Bandbreite)
• Empfangskanäle: 4
• Sende‑Kanäle: 3
• ADC Abtastrate: 25.000 ksps
• TX Leistung: 12 dBm
• RX Rauschzahl: ~12 dB
• Arm CPU: Cortex‑R4F @ 200 MHz
• DSP: C674x 1 Core @ 600 MHz (IWR6843)
• Hardware‑Beschleuniger: FFT, Filtering, CFAR, Radar‑Beschleuniger
• Edge AI: ja
• Schnittstellen: CAN‑FD, I2C, LVDS (2‑lane), QSPI, SPI, UART, GPIO
• RAM: 1792 kByte
• Betriebstemperatur: −40 °C bis 105 °C
• Gehäuse: FCCSP (ABL), 161 Pins, 10.4 × 10.4 mm