32-Bit-Mikrocontroller MSPM0G3507

Kommunikationgeringe Leistunganalog

Übersicht
Der MSPM0G3507 gehört zur MSPM0‑Familie: ein hochintegrierter, ultra‑niedrigleistungsfähiger 32‑Bit MCU auf Basis des Arm® Cortex®‑M0+ mit bis zu 80 MHz. Zielanwendungen sind industrielle und eingebettete Systeme mit Anforderungen an präzise Analogmessung, Mixed‑Signal‑Steuerung und erweiterte Kommunikation (inkl. CAN‑FD). Betriebstemperatur −40 °C bis 125 °C, Versorgungsbereich 1,62 V–3,6 V.

Parameter (Kurz)

• CPU: Arm Cortex‑M0+
• Max. Frequenz: 80 MHz
• Flash: 128 KB (ECC)
• SRAM: 32 KB (Hardware‑Parity Option)
• ADC: 2× 12‑Bit SAR, simultanes Sampling 4 Msps (11/16/17 Kanäle je nach Modell)
• DAC: 12‑Bit, 1 Msps
• GPIOs: abhängig vom Package (24 / 28 / 44 / 60)
• Kommunikation: CAN‑FD, I2C ×2, SPI ×2, UART ×4
• Sicherheit: AES (128/256), TRNG, CRC, kryptographische Beschleuniger
• Betriebsbereich: −40 °C bis 125 °C, 1,62 V–3,6 V

Hauptmerkmale

• Arm Cortex‑M0+ mit Memory Protection Unit, deterministische Leistung bis 80 MHz.
• Eingebetteter Flash mit ECC (128 KB) und bis zu 32 KB SRAM mit Hardware‑Parity Option.
• Zwei simultane 12‑Bit‑ADC (4 Msps) mit Hardware‑Averaging (14‑Bit effektiv bei 250 ksps) und bis zu 17 externen Kanälen.
• Ein 12‑Bit DAC mit 1 Msps und integriertem Ausgangspuffer.
• Zwei Zero‑Drift Chopper‑OPAs (0,5 µV/°C Drift) mit programmierbarer Verstärkung bis 32× und ein GPAMP.
• Drei High‑Speed Komparatoren mit 8‑Bit Referenz‑DAC und geringer Propagation‑Delay im High‑Speed‑Mode.
• Programmierbares analoges Routing zwischen ADC, OPAs, GPAMP, COMP und DAC; interne VREF wahlweise 1,4 V oder 2,5 V; integrierter Temperatursensor.
• Optimierte Low‑Power Modi: RUN, SLEEP, STOP, STANDBY, SHUTDOWN mit spezifizierten Strömen.
• Intelligente digitale Peripherie: 7‑Kanal DMA, Math‑Accelerator (DIV, SQRT, MAC, TRIG), mehrere Timer mit bis zu 22 PWM‑Ausgängen, windowed WDTs und RTC.
• Erweiterte Kommunikation: CAN‑FD, SPI Hochgeschwindigkeit (bis 32 Mbit/s), I2C FM+ (1 Mbit/s), UARTs mit LIN/IrDA/DALI/SmartCard Unterstützung.
• Datenintegrität & Sicherheit: CRC‑16/CRC‑32, TRNG, AES‑Beschleunigung und Secure Debug.
• Entwicklungsunterstützung: 2‑pin SWD Debug, MSPM0 SDK und LaunchPad Evaluationsboard.

Analog‑ & Messfunktionen

• Dual simultane 12‑Bit 4 Msps ADCs mit Hardware‑Averaging und bis zu 17 Kanälen für Multi‑Sensor‑Erfassung.
• Integriertes programmierbares Analog‑Routing für flexible Signalpfade (ADC ↔ OPA ↔ COMP ↔ DAC).
• Zwei Zero‑Drift OPAs zur präzisen Verstärkung und ein GPAMP für allgemeine Messaufgaben.
• Ein 12‑Bit DAC mit Buffer für Aktuator‑Signale, Kalibrierung oder Offset‑Erzeugung.

Gehäuseoptionen

• 64‑pin LQFP (PM)
• 48‑pin LQFP (PT)
• 48‑pin VQFN (RGZ)
• 32‑pin VQFN (RHB)
• 28‑pin VSSOP (DGS)

Familienmitglieder

• MSPM0G3505: 32 KB Flash, 16 KB RAM
• MSPM0G3506: 64 KB Flash, 32 KB RAM
• MSPM0G3507: 128 KB Flash, 32 KB RAM

Entwicklungs‑ & Tool‑Support

• LP‑MSPM0G3507 LaunchPad Evaluationskit für Prototyping.
• MSPM0 SDK, Referenzdesigns, Beispielcode, technische Manuals und RTOS‑Support (FreeRTOS, Zephyr).

Technische Daten

• Core: Arm Cortex‑M0+ mit MPU
• Max CPU‑Frequenz: 80 MHz
• Flash: 128 KB (ECC)
• SRAM: 32 KB (Parity‑Option)
• ADC: 2×12‑Bit SAR, 4 Msps, simultanes Sampling
• DAC: 12‑Bit, 1 Msps
• OPAs: 2 × zero‑drift chopper OPAs, 1 GPAMP
• Komparatoren: 3 × High‑Speed COMP mit 8‑Bit Referenz‑DAC
• DMA: 7‑Kanal
• Timer: mehrfach, bis zu 22 PWM‑Ausgänge
• Schnittstellen: CAN‑FD, I2C ×2, SPI ×2, UART ×4
• Sicherheit: AES 128/256, TRNG, CRC
• Betriebstemperatur: −40 °C bis 125 °C
• Versorgungsspannung: 1,62 V bis 3,6 V