Glasfolie

Übersicht
In Glaswafern werden hochpräzise Kavitäten erzeugt, deren dünne, transparente Kavitätenböden die optische Durchlässigkeit oder direkte Beobachtung (z. B. Öl‑Immersionsmikroskopie) ermöglichen. Die Kavitäten sind in unterschiedlichen Formen und Querschnitten realisierbar, um optische und Packaging‑Anforderungen zu erfüllen.

Eigenschaften
Transparente Ausführung am Kavitätenboden
Dünner, transparenter Kavitätenboden für verzerrungsfreie Übertragung von Laser‑ oder LED‑Licht und hochauflösende optische Beobachtung.

Metallisierungs‑ und Geometrieoptionen
Obere, untere Flächen und Seitenwände können metallisiert werden, um Elektroden, Leiterbahnen oder Abschirmungen zu bilden. Querschnittsformen: gerade, konisch, Treppenstufe. Verschiedene Kavitätenformen möglich.

Anwendungen
Projektor

• Anzeigeelemente für Projektionssysteme und Pico‑Projektoren.

Halbleiter

• RF‑MEMS‑Schalter und Gehäuse sowie Abdeckungen für Bildsensoren.

AV / Mobile

• RF‑Schalter/Relais, Drucksensoren, Gyroskope, Beschleunigungssensoren und Bildsensoren für Smartphones, tragbare Konsolen, Digitalkameras und Navigationssysteme.
• Anzeigeelemente für mobile Geräte.

Automotive

• Drucksensoren, Beschleunigungssensoren, Gyroskope, LED‑Abdeckungen und weitere Sensorgehäuse für Fahrzeuganwendungen.

Standard‑Spezifikationen

• Material: Glas
• Glasgröße: ≤φ200 mm
• Minimale Dicke: 0,15 mm
• Dickentoleranz: ±0,01 mm
• Minimale Kavitätsgröße: φ0,1 mm / □0,07 mm
• Kavitätsform: keine Einschränkung
• Kavitätsgrößentoleranz: ±0,02 mm
• Ausbruch (Chipping): ≤10 μm
• Kavitätenquerschnitt: Gerade / Kegel / Stufe
• Metallisierung: möglich auf Ober‑/Unterseite und Seitenwänden

Technische Merkmale

• Hochpräzise innerhalb von Glaswafern geformte Kavitäten mit dünnen, transparenten Böden, geeignet für optische Anwendungen.
• Transparenter Kavitätenboden für Laser/LED‑Durchlass und mikroskopische Beobachtung.
• Metallisierbare Flächen und Seitenwände zur Umsetzung von Elektroden, Leiterbahnen oder Abschirmungen.
• Flexible Kavitätsgeometrien und enge Toleranzen für Halbleiter‑ und Optik‑Anwendungen.