Abstandhalter für LED

Übersicht
Geeignet für mehrschichtige Verpackungen in Kombination mit Halbleiterwafern wie MEMS-Bauteilen.

Merkmale
Verbesserung der Bonding-Ausbeute mit Gerätewafern

• Kontrolle der Durchbiegung um die Bohrungen
• Minimierung der Abplatzgrößen
• Verfügbarkeit bis ≦10 μm für feine Kontrolle

Optionen

• Entfernung von Mikrorissen an bearbeiteten Oberflächen zur Partikelkontrolle
• Vermeidung von Bonding-Fehlfunktionen mit MEMS-Bauteilen durch Partikel

Standardanforderungen

• Material: Glas
• Max. Glasmindestdurchmesser: ≦φ200 mm
• Minimale Dicke: 0,15 mm
• Dickentoleranz: ±0,01 mm
• Min. Lochgröße: φ0,3 mm
• Fensterform: auf Anfrage
• Toleranz Fenstergröße: ±0,02 mm
• Abplatzgröße: ≦100 μm (auf ≦10 μm kontrollierbar)
• Querschnittsform: Gerade / Kegel / Stufe
• Metallisierungsprozess: Verfügbar

Endanwendermärkte / Anwendungen

• Projektor
  • Anzeigeelemente für Projektoren usw.
• Halbleiter
  • RF-MEMS-Schalter
  • Bildsensoren
• AV / Mobile
  • RF-Schalter/Relais für Smartphones, tragbare Konsolen, Digitalkameras, Navi-Systeme
• Automotive
  • Drucksensoren, Beschleunigungssensoren
  • Gyroskope, LED-Komponenten
• Biotechnologie / Medizin
  • Analyse-Chips für DNA-/Wirkstoff-Screening-Analysatoren
  • Microreaktoren für biochemische Reaktionen/Elektrophorese
  • Bioreaktoren für chemische Sensoren/Mikroorganismen-Nachweis
  • Industrielle Gasterkennungssensoren

Eigenschaften / Technische Spezifikationen

• Ziel: Mehrschichtaufbau von Halbleiterwafern, einschließlich MEMS-Bauteilen
• Material: Verschiedene Glasarten
• Max. Glasdurchmesser: ≦φ200 mm
• Minimale Dicke: 0,15 mm
• Dickentoleranz: ±0,01 mm
• Min. Lochdurchmesser: φ0,3 mm
• Fensterformen und -größen: auf Anfrage (Toleranz ±0,02 mm)
• Abplatzkontrolle: ≤100 μm Standard; kontrollierbar bis ≦10 μm
• Durchgangsquerschnittsoptionen: Gerade, Kegel, Stufe
• Metallisierung: Verfügbar
• Optionen: Oberflächenbehandlung und Mikrorissentfernung zur Partikelreduktion und Verbesserung der Bonding-Ausbeute