Temperatur-Prüfmaschine SI CHIP-AA-10

KoppelautomatisiertIndustrie

Das SI CHIP-AA-10 ist ein Kopplungsprüfsystem, entwickelt für SI CHIP Kopplungstests und ausgelegt für industrielle Serienproduktion. Es gewährleistet präzise und reproduzierbare Kopplungs- und Prüfabläufe durch Integration automatisierter Teilsysteme für Bewegung, Temperaturregelung, Bildführung und Kraftrückmeldung.

Hauptfunktionen und Konstruktionsmerkmale

• Unabhängiges 6-Achsen Präzisionskopplungssystem zur Unterstützung präziser Positionierung und Kopplungsabläufe.
• Hochpräzise Platten-Temperaturregelung mit TEC und Kühlsystem zur Chip-Temperaturführung.
• Hochgenaue Bildführung und Kraft-/Druckrückführung zur Echtzeitüberwachung des Drucks an der Chip-Kontaktstelle.
• Automatische Stromversorgung, automatische Zuführung, zonenweise Abgabe und automatische Waferzuführung für industrielle Massenproduktion.
• Unabhängige Vibrationsisolierung für Kopplungs-/Prüfbereich und Ladebereich; Kopplungszone mit Präzisions-Granit und Luftlager-Isolierung für erhöhte Stabilität.
• Hohe Kompatibilität: Anpassbar an verschiedene Typen durch Austausch von Vorrichtungen und entsprechende Software.

Produktmerkmale

• Vollautomatisch
• Hohe Kompatibilität
• Hohe Auflösung (Kopplungsauflösung 0,05 μm)

Anwendungsbereiche

• Optoelektronik
• Leistungshalbleiter
• Mikrowellen-/RF-Bauteile
• Elektrofahrzeuge / Neue Energiefahrzeuge

Technische Daten

• Modell: SI CHIP-AA-10
• Kopplungsprozess: SI CHIP Kopplungstest
• Kopplungsmethode: Mikrobewegung mit Instrumentenanzeige, unterstützt durch Kopplungsalgorithmen
• Kopplungsauflösung: 0,05 μm
• Kraftregelbereich: 10 g – 3000 g
• Gerätegewicht: ca. 850 kg
• Chip-Temperaturregelung: TEC + Kühlsystem
• Stromversorgung und Sonden: Chip-Vakuumadsorption + automatische Sondenstromversorgung
• Zuführung und Lagerung: automatische Waferzuführung + zonierte Chip-Lagerung
• Vibrationsdesign: unabhängige Isolierung für Kopplungs-/Prüfbereich und Ladebereich; Kopplungszone mit Präzisions-Granit und Luftlager-Isolierung