Thin-Client / Box BTC24-*
mit VESA-Montagewandmontiertfür DIN-Schiene

Thin-Client / Box - BTC24-* - Pepperl+Fuchs SE - mit VESA-Montage / wandmontiert / für DIN-Schiene
Thin-Client / Box - BTC24-* - Pepperl+Fuchs SE - mit VESA-Montage / wandmontiert / für DIN-Schiene
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Eigenschaften

Typ
Box
Konfigurierung
mit VESA-Montage, wandmontiert, für DIN-Schiene, Desktop
Prozessor
AMD Ryzen™ Embedded R2314
Ports
Gigabit-Ethernet, USB Type-C, USB 3.0, RS-232, USB 2.0, RS-485, DisplayPort
Datenspeicherung
SSD 64GB
Nutzsystem
Linux, Windows 11 IoT Enterprise
Größe
kompakt
Bereich
für Industrieanwendungen
Weitere Eigenschaften
lüfterlos
Speicher
8 GB

Beschreibung

Kurzbeschreibung
Industrieller Box-Thin-Client, konzipiert für kontinuierlichen 24/7-Betrieb. Kompakte Standfläche und langfristige Produktverfügbarkeit (>5 Jahre). Unterstützt bis zu 4 moderne Ultra HD (4K)-Monitore bei 60 Hz. Passive Kühlung, keine beweglichen Teile.

Die wichtigsten Vorteile im Überblick
  • Box-Thin-Client für Industrieanwendungen im 24/7-Betrieb
  • Langfristige Unterstützung mit Produktverfügbarkeit von über 5 Jahren
  • Unterstützt bis zu 4 Ultra HD (4K)-Monitore @60 Hz über DisplayPort 1.4
  • Kompakte Standfläche und mehrere Montageoptionen (Desktop, VESA, optionaler DIN-Schienenadapter)

Hardware
Prozessor: AMD Ryzen R2314
RAM: 8 GB DDR4 (2x 4 GByte Dual-Channel)
Massenspeicher: 64 GByte M.2 SSD

Versorgung
Stromversorgung: Eingangsspannung: 12 ... 28 V DC
Eingangsstrom: 4,6 A … 1,9 A
Eingang über 2,5-mm-Netzbuchse (DC-Buchse 5,5 x 2,5 mm mit Verriegelung)
Netzteil nicht im Lieferumfang enthalten

Schnittstellen
Vorderseite: 1x USB 3.2 Gen 1 Typ C; 2x USB 2.0 Typ A; Power-Button; Audio Line Out
Rückseite: 3x 1000Base-T Ethernet; 4x DisplayPort 1.4; 1x DC (DC-Buchse 5,5 x 2,5 mm mit Verriegelungsmechanismus); 3x USB 3.2 Gen 1 Typ A; 1x RS-232/RS-485 (RJ45)

Richtlinienkonformität
Elektromagnetische Verträglichkeit: EN 61326-1:2021; EN 55032:2015+A11:2020+A1:2020; EN 55011:2016+A1:2017+A11:2020+A2:2021 (Gruppe 1, Klasse B)
RoHS: Richtlinie 2011/65/EU (RoHS) — EN IEC 63000:2018-12

Software
Betriebssystem: VisuNet RM Shell 6 (basierend auf Windows® 11 IoT Enterprise LTSC 2024)
Optional: IGEL OS 12 (Linux-basiert, vorinstalliert ohne Lizenz); ThinManager Ready

Umgebungsbedingungen
Betriebstemperatur: 0 ... 55 °C (32 ... 131 °F)
Lagertemperatur: -20 ... 60 °C (-4 ... 140 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit: ≤ 90 % bei 60 °C (nicht kondensierend gem. EN 60068-2-78)
Schockfestigkeit: 40 g (11 ms) im Betrieb; 80 g (11 ms) bei Nichtbetrieb
Vibrationsfestigkeit: 3 g rms, 5 ... 500 Hz

Mechanische Daten
Schutzart: IP4x
Masse: 2,47 kg
Abmessungen: 259,1 mm x 56,05 mm x 199,8 mm
Befestigung: Tisch- oder Wandmontage, VESA-Montage (100 x 100 mm und 75 x 75 mm) und DIN-Schienenmontage über optionalen Adapter
Hinweis: Passive Kühlung, keine beweglichen Teile. Netzteil nicht im Lieferumfang enthalten.

Internationale Zulassungen
UL-Zulassung: UL Listed für Kanada und USA, E223772 (Ordinary Location)
Zugelassen für: CE (EN 61326-1 / EN 55032 / EN 55035 Klasse A); FCC Klasse A; ICES-003 Issue 7

Charakteristiken / technische Spezifikationen
  • Modellserie: BTC24-*
  • Geeignet für 24/7-Industriebetrieb
  • Unterstützung für bis zu 4x Ultra HD (4K) @60 Hz
  • Prozessor: AMD Ryzen R2314
  • Arbeitsspeicher: 8 GB DDR4 (2x4 GB, Dual-Channel)
  • Massenspeicher: 64 GB M.2 SSD
  • Netzanschluss: 12–28 V DC, DC-Buchse 5,5 x 2,5 mm mit Verriegelung
  • Front-IO: USB-C, 2x USB-A, Audio Out, Power Button
  • Rear-IO: 3x Gigabit Ethernet, 4x DisplayPort 1.4, 3x USB 3.2 Gen1, RS-232/RS-485 (RJ45)
  • Betriebstemperaturbereich: 0–55 °C
  • Lagertemperatur: -20–60 °C
  • Relative Luftfeuchte: ≤ 90 % (nicht kondensierend)
  • Schock- und Vibrationsfestigkeit wie oben angegeben
  • Abmessungen & Gewicht: 259,1 x 56,05 x 199,8 mm; 2,47 kg
  • Schutzart: IP4x
  • Kühlung: Passiv (keine beweglichen Teile)
  • Langfristige Produktverfügbarkeit: >5 Jahre

Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

SPS 2026
SPS 2026

24-26 Nov. 2026 Nuremberg (Deutschland) Halle 7A - Stand 240, 330

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    VALVE WORLD EXPO 2026
    VALVE WORLD EXPO 2026

    1-03 Dez. 2026 Düsseldorf (Deutschland) Halle 01 - Stand 1B13

  • Mehr Informationen
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