Gas-Schweißkopf ORBIWELD 25 GC

Orbitalfür RohreHochpräzision

Produktübersicht
ORBIWELD 25 GC ist ein kompakter, gasgekühlter Orbitalschweißkopf, entwickelt für präzise Schweißnähte in High‑Purity‑Anwendungen wie der Halbleiterindustrie. Er verfügt über eine extrem schmale Bauform, eine abnehmbare Spannkassette und ein im Handgriff integriertes Bedienfeld für direkte Steuerung vor Ort.

Wesentliche Merkmale

• Extrem schmale, platzsparende Konstruktion, geeignet für beengte Arbeitsumgebungen.
• Abnehmbare Spannkassette: ideal für Inline‑Montage, Rohrausrichtung vor Ort oder Prefab‑Fertigung in der Werkstatt.
• Kompatibilität mit marktüblichen Spannkassetten.
• Gaskühlung: kompakte und effiziente Alternative für Anwendungen mit geringerer thermischer Belastung.
• Konsistente Schweißleistung mit kürzeren Arbeitszyklen und hohem Einschaltdaueranteil für lange Lebensdauer.
• Integriertes Bedienfeld im Handgriff: direkte Kontrolle aller wichtigen Schweißkopf‑Funktionen vor Ort.
• Ausgelegt für Elektroden mit Durchmesser 2,4 mm (0,094 in) und 1,6 mm (0,063 in).
• Elektrodeneinstelllehre zur einfachen Einstellung des Elektrodenabstands.
• Rohrmittenlehre für exakte Positionierung der zu schweißenden Rohrverbindung.

Anwendungen

• Präzises Orbitalschweißen für High‑Purity‑Anwendungen, insbesondere in der Halbleiterindustrie.
• Ideal für beengte Arbeitsbereiche und Inline‑Montageumgebungen.
• Geeignet für die Vorfertigung von Modulen in der Werkstatt oder für Schweißarbeiten vor Ort.

Charakteristika / technische Spezifikationen

• Modell: ORBIWELD 25 GC
• Kühlung: gasgekühlt
• Außendurchmesserbereich (Rohr): 6,00 mm – 34,00 mm (0,236 – 1,339 in)
• Elektrodendurchmesser: 2,4 mm und 1,6 mm
• Spannsystem: abnehmbare Spannkassette, kompatibel mit marktüblichen Kassetten
• Bedienfeld: im Handgriff integriert für direkte Interaktion mit der Stromquelle
• Funktionen: Elektrodeneinstelllehre; Rohrmittenlehre für exakte Positionierung
• Konstruktion: extrem schmal/platzsparend; hoher Einschaltdaueranteil und lange Lebensdauer
• Zielanwendungen: Halbleiterindustrie und weitere High‑Purity‑Bereiche