3D-Laserscankopf IPG series

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Übersicht
Laser-Scanning-Köpfe (2D und 3D) lenken Laserstrahlen über Spiegelreflexion, um ein Arbeitsfeld zu scannen. Schnelles und präzises Scannen reduziert die erforderliche Systembewegung und erhöht die Prozessdurchsatzrate. IPG-Scanner lassen sich mit IPG-Lasern für industrielle Anwendungen wie Schweißen, Schneiden, Reinigen, Abtragen, Markieren und additive Fertigung integrieren.

Hauptmerkmale

• Leistungsaufnahme (Multi-Mode): bis zu 2 kW (Mid-Power), bis zu 6 kW (D20), bis zu 12 kW (D33 / 3D)
• Schutzart: IP67 bei ausgewählten Hochleistungsmodellen
• Freie Apertur: 12 mm, 20 mm, 33 mm
• Scanfeldbreiten: bis ca. 320 mm (Wide-Field-Objektive verfügbar)
• Feldformen: quadratische und rechteckige Scanfelder

Weitwinkel-Linse
Breitere Scanfelder vergrößern den Bearbeitungsbereich, ermöglichen mehr Schnitte, Schweissnähte oder breitere Reinigungen pro Position und reduzieren so die Gesamtbewegung des Systems. Quadratische und rechteckige Weitfeld-Objektive sind je nach Anwendung erhältlich.

Integration Control Center

• Direktanschlüsse zu Scanner, Laser, Roboter/SPS (Fieldbus), PC und LDD-Schweißnahtmessung
• Unterstützte Feldbusse: Profinet, Ethernet/IP, EtherCAT
• Industrielles Kabelpaket und mehrere Montageoptionen

Produktfamilien und Vergleich
Mid-Power 2D Scanner — Multi-Mode bis 2 kW; freie Apertur ~12 mm; Beispielobjektive von 100 mm (60×60 mm) bis 420 mm (300×300 mm).
High-Power Laser Scanner (D20) — Multi-Mode bis 6 kW; Apertur 20 mm; Beispiele 260 mm (112×112 mm), 500 mm (250×250 mm); IP67 in ausgewählten Konfigurationen.
Ultra High-Power Laser Scanner (D33) — Multi-Mode bis 12 kW; Apertur 33 mm; Multi- und Single-Mode Objektive bis 510 mm (Felder bis ~270×270 mm); IP67 verfügbar.
3D High-Power Laser Scanner — bis 12 kW; 33 mm Apertur; ausgewählte Objektive mit Z-Hub ±6 mm bis ±13 mm; Fenster-Verschmutzungserkennung bei Hochleistungsmodellen verfügbar.

Hinweise
Die genannten Spezifikationen sind typische Konfigurationen. Maßgeschneiderte Objektiv-/Feldkombinationen und spezifikationen sind modell- und anwendungsabhängig verfügbar.

Technische Spezifikationen

• Anwendungen: Schweißen, Schneiden, Reinigen, Abtragen, Markieren, Additive Fertigung
• Leistungsaufnahme: bis zu 2 kW / 6 kW / 12 kW je nach Produktfamilie
• Schutzart: IP67 bei ausgewählten Hochleistungsmodellen
• Freie Apertur: 12 mm, 20 mm, 33 mm
• Fokusobjektive / Scanfeld (XY): Beispiele von 60×60 mm bis ~300×300 mm (Multi-Mode) und Single-Mode-Felder bis ~270×270 mm
• Fokusbereich (Z): typ. ±6 mm bis ±13 mm (modell-/objektivabhängig)
• Kollimator-Objektive: 50, 60, 85, 100, 120, 140, 160 mm (modellabhängig)
• Arbeitsabstand: bis ~630 mm (modellabhängig)
• Fenster-Verschmutzungserkennung: bei Hochleistungsmodellen verfügbar
• Integration: Integration Control Center für Fieldbus, Roboter/SPS, Laser- und Messverbindungen