Flip-Chip-Diebonder Datacon 8800 FC QUANTUM advX

vollautomatischfür die HalbleiterindustrieHochpräzision

Steigern Sie die Effizienz Ihrer Fertigung mit dem Datacon 8800 FC QUANTUM advX Erleben Sie die nächste Generation der Flip-Chip-Montage mit dem Datacon 8800 FC QUANTUM advX, unserer bisher fortschrittlichsten Lösung. Dieses hochmoderne System wurde entwickelt, um außergewöhnliche Geschwindigkeit und Präzision zu liefern und ist die perfekte Wahl für Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen. Der Datacon 8800 FC QUANTUM advX unterstützt Chipgrößen von 0,3 bis 40 mm und bietet eine unübertroffene Vielseitigkeit, um das gesamte Spektrum der Massen-Reflow-Chip-to-Substrate (C2S)-Anwendungen abzudecken. Mit einer herausragenden Bestückungsgenauigkeit von nur 4 μm verschiebt er die Grenzen dessen, was in der Small Bump-Massenreflow-Technologie möglich ist. Wesentliche Merkmale Unerreichte Geschwindigkeit Duales Portalsystem CRYSTAL-Tauchen in Supergröße Modernste Besi-Vision-Technologie Volle Ertragskontrolle Automatische Nadelhöhenbestimmung Flip-Touchdown-Überwachung Flussmittelabhängige Eintauchgeschwindigkeit eingestellt Bewährte Produktionsgenauigkeit 4μm bei höchster Geschwindigkeit Hochauflösendes Bildverarbeitungssystem Thermisch optimiertes Portalsystem Anwendungsflexibilität FC-BGA, FC-CSP, DRAM, Fan-out C2W Chipgröße bis zu 40 mm Singuläre Substrate, Streifen und Wafer