Metrologie für Wafer

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Metrologie für Wafer
Metrologie für Wafer
XHEMIS EX-2000

... XRR- UND XRF-METROGIE-TOOL FÜR BLANKET-WAFER BIS ZU 200 mm Dicke, Dichte, Rauheit und Zusammensetzung von Schichten auf Blanket-Wafern Dieses vielseitige Röntgenmessgerät nutzt die Röntgenfluoreszenz (XRF) und die Röntgenreflexion ...

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Proforma 300i

... Pull-Technologie benötigt das Proforma 300i keine konsistente elektrische Erdung der Wafer, was zu einer außergewöhnlichen Genauigkeit und Wiederholbarkeit für die meisten Wafer-Typen führt. Das Proforma ...

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MTI Instruments
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PV-1000 series

... pro Sekunde Skalierbar für eine erhöhte Anzahl von Dickenlinien-Scans Digitale E/A für den Anschluss an bestehende Wafer-Handling-Geräte Windows®-basiertes Steuerprogramm für die lokale oder entfernte Datenüberwachung ...

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MTI Instruments
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OCD

... Die OCD Solutions-Technologie optimiert die volle Leistungsfähigkeit und Konnektivität der Atlas- und IMPULSE-Systeme für die optische Messung kritischer Abmessungen (OCD) Produktübersicht Die OCD-Technologie von Onto Innovation bietet ...

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Onto Innovation Inc.
Metrologie für Wafer
Metrologie für Wafer
NanoSpec® II

... Das Nanopsec II-Filmanalysesystem, das sowohl als Tischgerät als auch als Standalone-System erhältlich ist, schließt den Kreislauf zwischen Entwicklungs- und Forschungsaktivitäten und der endgültigen Verwendung der Rezepte und Analysealgorithmen ...

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Onto Innovation Inc.
Metrologie für Wafer
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IMPULSE V

... für CMP-, Beschichtungs-, Ätz- und Litho-Anwendungen kombiniert. Produktübersicht IMPULSE V-System Mit engeren Wafer-zu-Wafer- und Wafer-internen Einheitlichkeitstoleranzen werden integrierte ...

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Metrologie für Wafer
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IMPULSE+

... Integrierte Messplattform mit branchenführender Optik und maschinellen Lernlösungen, die hohe Empfindlichkeit mit hohem Durchsatz für CMP-, Beschichtungs-, Ätz- und Litho-Anwendungen kombiniert. Als integrierter Messtechnik-Standard ...

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Atlas® III+

... Die Serie Atlas à couches minces et OCD ist das Werkzeug für die Herstellung von FinFET-, Gate-all-around (GAA) FET-, 3D NAND- und DRAM-Avancés-Bauelementen. Durch die Erweiterung der messtechnischen Leistung auf Sub-Angström-Präzisions- ...

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The Atlas XP+

... Das Atlas XP+ System bietet eine einzige Plattform sowohl für Dünnschicht- als auch für OCD-Messungen für die 200-mm-Wafer-Metrologie. Das System umfasst einen Zweiarmroboter, einen Hochpräzisionstisch ...

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IVS series

... bei, eine optimale Systemverfügbarkeit und einen jahrelangen problemlosen Betrieb zu gewährleisten. Das robuste Design des Wafer-Handling- und Navigationssystems erfordert keine Bedienerunterstützung während der Rezeptausführung. ...

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Echo™

... Die Pikosekunden-Ultraschalltechnologie, auch PULSE™-Technologie genannt, ist der Industriestandard für die Metallfilm-Metrologie. Das Echo™-System ist die jüngste Ergänzung der Familie akustischer Messtechnikprodukte ...

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Metrologie für Halbleiter
Metrologie für Halbleiter
QS1200™

... Aufnahme von SEMI-Standardwafern mit 100, 125, 150, 200 und 300 mm Durchmesser. Auch ungerade Waferstücke und 2mm dicke Siliziumscheiben können auf dem QS1200-System verwendet werden. ...

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QS2200™

... Zerstörungsfreie Wafer-Analyse Produktübersicht Das QS2200-System ist ein FTIR-Messgerät, das speziell für die zerstörungsfreie Waferanalyse entwickelt wurde. Es wird für die Charakterisierung und Messung von Halbleitermaterialien ...

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MESO™

... MESO Metrologie-Lösung Das MESO-Metrologiesystem ist eine Komplettlösung für viele Herausforderungen in der optischen Metrologie. Messungen in der Werkstatt gewährleisten Qualitätskontrollprüfungen und ...

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EVG®40 NT2

... automatisierte EVG®40 NT2 Metrologiesystem vor, welches Overlay- und CD-Messungen (Critical Dimensions) für Wafer-to-Wafer- (W2W), Die-to-Wafer- (D2W) und Die-to-Die- (D2D) Bonding sowie ...

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