Metrologie für Wafer Atlas® III+

Die Serie Atlas à couches minces et OCD ist das Werkzeug für die Herstellung von FinFET-, Gate-all-around (GAA) FET-, 3D NAND- und DRAM-Avancés-Bauelementen. Durch die Erweiterung der messtechnischen Leistung auf Sub-Angström-Präzisions- und Genauigkeitsniveaus ermöglicht das Atlas III+ System eine fortschrittliche Prozesskontrolle für eine breite Palette von Anwendungen in der Großserienfertigung. Die Atlas-Produktfamilie umfasst eine proprietäre Lösung für die spektroskopische Reflektometrie und die spektroskopische Ellipsometrie und ermöglicht in Kombination mit der branchenführenden Spectraprobe™- und AI-Diffract™ OCD-Analysesoftware von Onto Innovation die Prozesskontrolle für jeden kritischen Vorgang in der Fertigung. Das Atlas III+ System und die AI-Diffract-Lösung bieten Einblicke in komplexe Strukturprofile über Ätz-, Reinigungs-, Abscheidungs- und CMP-Schritte hinweg.