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Anwendungstemperatur: -60 °C - 150 °C
Polymerisationszeit: 3 h - 5 h
... Wärmeleitfähigkeit
Verpackung
- Spritzen
Master Bond
... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige Exothermie * ...
Master Bond
... Zweikomponentiges, wärmeleitfähiges, flammhemmendes Epoxidharz-System nach FAR-Standard 14 CFR 25.853(a) für den Flammschutz Hauptmerkmale - Geprüft gemäß Änderung 25-116 und Teil 25 Anhang F - Besteht den vertikalen Brandtest - Mischungsverhältnis 1:1 - ...
Master Bond
Anwendungstemperatur: 50 °C - 160 °C
... Überblick
Kombiniert die Vorteile von druckempfindlichen Klebebändern und flüssigen
Klebstoffen zur Verbesserung der Kosteneffizienz, Erhöhung der Prozesssicherheit und Steigerung der Klebfestigkeit. Reaktive Filme und Bänder ...
Verpackung: 500, 85 ml
... CHO-BOND® 592 ist ein Expoxid- Klebstoff mit hochleitender Silberfüllung, der die besten Eigenschaften von Metallen und organischen Stoffen kombiniert. Dieses Zwei-Komponenten-System ist einzigartig in seiner Kombination aus Topfzeit, ...
Fülldicke: 2 mm
Anwendungstemperatur: 40 °C - 50 °C
... PERMABOND® ET500 ist ein zweikomponentiger, schnell aushärtender Epoxidklebstoff, der auf einer Vielzahl von Substraten wie Holz, Metall, Keramik und einigen Kunststoffen und Verbundwerkstoffen haftet. Er härtet bei Raumtemperatur schnell aus und ist ...
Fülldicke: 5 mm
Viskosität: 100 Pa.s
... Lassen Sie den Klebstoff 24 Stunden lang vollständig aushärten. Hinweis: Klebstoff außerhalb einer geschlossenen Fuge (d. h. überschüssiges Material) härtet langsamer aus und kann sich aufgrund des Luftkontakts weich ...
Anwendungstemperatur: -18 °C - 370 °C
... Störungen (EMI) und Hochfrequenzstörungen (RFI) sowie eine hohe Kosteneffizienz. Die Wirksamkeit der Abschirmung ist für elektronische Geräte äußerst wichtig, da die Energie von verschiedenen Geräten, wie z. B. Radios, deren Leistung ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -30 °C - 370 °C
... Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen (EMI) und Hochfrequenzstörungen (RFI). Die Abschirmwirksamkeit ist für elektronische Geräte von entscheidender Bedeutung, da Energie von verschiedenen Geräten wie Radios deren Leistung beeinträchtigen ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -60 °C - 340 °C
... einfachen Anwendung ist KB 1427 HT ideal für den Einsatz in der Luft- und Raumfahrt, der Öl- und Chemieverarbeitung, der Elektronik und verschiedenen OEM-Anwendungen. PRODUKT-HIGHLIGHTS - Hervorragende chemische Beständigkeit - Ausgezeichnete ...
Kohesi Bond
... Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften des Elektrogeräts 【Polyamide Hot Melt Glue Stick 】Main Anwendung: ● Elektrische und elektronische Produkte: Stromversorgungen, Audio, Drucker, Klimaanlagen, Kühlschränke, medizinische Geräte, ...
TEX YEAR EUROPE Sp. z o.o.
... DELO PHOTOBOND Klebstoffe sind vielfältig einsetzbar und eine verlässliche Lösung für anspruchsvolle Verklebungen und Vergussanwendungen und das Realisieren kurzer Taktzeiten. Bei den DELO PHOTOBOND Klebstoffen handelt ...
DELO Industrial Adhesives
... Produkt-Beschreibung Hernon® Dissipator® 746 ist ein wärmeleitender Klebstoff, der für die Verklebung von elektrischen Komponenten auf Kühlkörpern oder Leiterplatten entwickelt wurde. Schnelle Aushärtung bei Raumtemperatur kombiniert ...
Hernon Manufacturing
... Dual-Cure Materialien beinhalten eine neuartige licht- und feuchtigkeitshärtende Technologie, welche speziell für Anwendungen entwickelt wurde, in denen es durch Schattenzonen zu Problemen bei der Aushärtung kommt. Bisher wurden Schattenzonen durch ...
DYMAX Europe GmbH
... kraftvolle Verbindungen zu erzielen. Die praktischen PE-Flaschen ermöglichen zudem das exakte, punktuelle Auftragen des Klebstoffs auf die zu fügenden Teile. COSMO® CA-500.110 eignet sich aufgrund seines breiten Haftungsspektrums zu ...
Weiss Chemie
... temperaturempfindlicher Werkstoffe. Durch die thermische Nachhärtung kann der Klebstoff nach der Lichtaushärtung auch in Schattenzonen ausgehärtet werden. Die lichthärtenden Klebstoffe der Vitralit®-Reihe sind einfach ...
Panacol-Elosol
... eingesetzt werden. Auch die Vergussung von Tauchpumpenleitungen und Bremsspulen kann mit diesem Produkt realisiert werden. Der Klebstoff kann leicht mit Metallrahmen und Zuleitungsdrähten verbunden werden. ...
... Speditionen möglich. Product Performance Table Produktname - JU-50P Produktkategorie - hitzebeständiger SMT - Klebstoff Zusammensetzung - Epoxy Beschaffenheit / Farbe - Paste・Red Viskosität (Pa.s) - 150 Übergangstemperatur ...
Koki Company Limited
... Sekundenkleber CA-020™ (reguläre Viskosität) Sekundenkleber ist ein Ethyl-Cyanoacrylat- Klebstoff. CA-020 ist ein universelles, schnell aushärtendes Produkt mit guter Elastizität zum Verkleben von Kunststoffen, Metall, Gummi, Glas und ...
Anwendungstemperatur: -55 °C - 150 °C
Scherfestigkeit: 11 N
... Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, Umhüllung, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... verwendeten Silikone weit überlegen sind. Seine Eigenschaften machen ihn zu einem Beschichtungsprodukt, das sich besonders für elektronische und elektrische Anwendungen eignet. Hitzebeständigkeit Flexibel Durchsichtig ...
Fülldicke: 0,03 mm
Anwendungstemperatur: -55 °C - 125 °C
... präziser Auftragung. Er bietet niedrigen Volumenwiderstand und hohe Schubzugsfestigkeit für leitfähige Verklebungen in der
Elektronik, EMI-Abschirmung und Erdungsanwendungen.
Merkmale / Technische Spezifikationen
- Polymer:
... li>CHO-BOND 584-29
Produkttyp
- Zweikomponenten leitfähiger Epoxidklebstoff (leitfähiger Klebstoff)
Wesentliche Merkmale
- Zweikomponenten-Epoxid-System mit leitfähiger
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