Epoxid-Klebstoff CHO-BOND® 584-29

für MetallZweikomponentenfür Elektronik

Kurzbeschreibung
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 ist ein zweikomponentiger, silbergefüllter leitfähiger Epoxidklebstoff, formuliert für dünne Klebefugen und Anwendungen, die eine präzise Auftragung erfordern.

Verpackung / Verfügbare Ausführungen

• 1 Gramm, 2 Komponenten, vorab dosiertes CHO-PAK
• 2,5 Gramm, 2 Komponenten, vorab dosiertes CHO-PAK
• 3 Gramm, 2 Komponenten, vorab dosierte Spritzen-Kits (insgesamt 10)
• 10 Gramm, 2 Komponenten, vorab dosiertes CHO-PAK
• 4 fl oz, 2-Komponenten Polypropylen-Kit
• 8 fl oz, 2-Komponenten Polypropylen-Kit

Technische Daten (Tabelle)
Gewicht: 1 g, 2.5 g, 10 x 3 g, 10 g, 85 g, 454 g
Primer enthalten: Nicht erforderlich
Polymer: Epoxy
Füllstoff: Silber
Mixungsverhältnis: 100:6.3
Farbe: Silber
Volumenwiderstand: 0.002 Ω-cm
Schubzugsfestigkeit (Lap shear): 8274 kPa
Dichte (spezifisches Gewicht): 2.5
Durometer: 80
Betriebstemperatur: -55 bis 125 °C
Verarbeitungszeit: 0.5 Stunden
Haltbarkeit: 12 Monate
Filmdicke: 0.03 mm

Vollständige Produktbeschreibung
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 wird als zweikomponentiger, silbergefüllter Epoxidklebstoff geliefert, ausgelegt für Anwendungen mit dünnen Klebefugen und präziser Auftragung. Er bietet niedrigen Volumenwiderstand und hohe Schubzugsfestigkeit für leitfähige Verklebungen in der Elektronik, EMI-Abschirmung und Erdungsanwendungen.

Merkmale / Technische Spezifikationen

• Polymer: Epoxy
• Füllstoff: Silber
• Volumenwiderstand: 0.002 Ω-cm
• Schubzugsfestigkeit: 8274 kPa
• Dichte: 2.5
• Durometer: 80
• Betriebstemperaturbereich: -55 bis 125 °C
• Verarbeitungszeit (Arbeitszeit): 0.5 Stunden
• Haltbarkeit: 12 Monate
• Filmdicke (typisch): 0.03 mm
• Verfügbare Verpackungen: 1 g, 2.5 g, 3 g Spritzen-Kits, 10 g, 4 fl oz Kit, 8 fl oz Kit