Epoxid-Klebstoff CHO-BOND® 592
für MetallZweikomponentenleitfähig

Epoxid-Klebstoff
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Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Epoxid
Substrattyp
für Metall
Anzahl Bestandteile
Zweikomponenten
Technische Eigenschaften
leitfähig
Anwendung
für Leiterplatten, Dichtung
Verpackung

85 ml, 500 ml
(3 US fl oz, 17 US fl oz)

Beschreibung

CHO-BOND® 592 ist ein Expoxid-Klebstoff mit hochleitender Silberfüllung, der die besten Eigenschaften von Metallen und organischen Stoffen kombiniert. Dieses Zwei-Komponenten-System ist einzigartig in seiner Kombination aus Topfzeit, guter elektrischer Leitfähigkeit, ausgezeichneten Klebeeigenschaften, Niedertemperaturaushärtung, einfachem Mischverhältnis, geringer Viskosität, niedrigem thermischem Expansionskoeffizienten, sehr niedriger thermischer Impedanz und guter Temperaturschockbeständigkeit. Für Sprühanwendungen kann es mit Toluen verdünnt werden. Typische Anwendungen: • Verbindet verschiedenartige Materialien elektrisch und thermisch miteinander • Herausragendes Dichtmittel für Mikrowellenmodule und -komponenten • Ideal für Platinenreparatur und Erdungsanwendungen • Nützlich für EMI-Abschirmanwendungen

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ACHEMA 2024
ACHEMA 2024

10-14 Juni 2024 Frankfurt am Main (Deutschland)

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