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Anwendungstemperatur: -73 °C - 204 °C
Polymerisationszeit: 1 h - 6 h
... Produktübersicht
EP54TC ist ein zweiteiliges, wärmehärtendes Epoxidharz, das hohe Wärmeleitfähigkeit mit elektrischer Isolierung und geringer thermischer Widerstandsleistung kombiniert. Es verwendet kleine Füllpartikel (5–30 μm), die sehr dünne ...
... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige Exothermie * ...
Anwendungstemperatur: -60 °C - 175 °C
... Master Bond EP5LTE-100 ist ein einkomponentiges, nicht vorgemischtes und gefrorenes Epoxidharz mit einem sehr niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE), einer hohen Glasübergangstemperatur (Tg) und einem extrem hohen Modul. Es hat eine thixotrope ...
Anwendungstemperatur: -62 °C - 100 °C
Verpackung: 85, 454 ml
... CHO-BOND 360-20 ist ein mit Silber gefüllter, leitender Zweikomponenten-Epoxid- Klebstoff für Anwendungen, die eine starke, leitende elektrische Bindung benötigen. Die versilberte Kupferfüllung von CHO-BOND 360-20 bietet eine kosteneffektive ...
Anwendungstemperatur: 5 °C - 35 °C
... Der Epoxidklebstoff NOWAX wird zum chemischen Schweißen, Füllen, hermetischen Abdichten und Verkleben der meisten Metalle (Aluminium, Messing, Kupfer, Eisen, Zinn, Edelstahl, Stahl u.a.), Beton, Holz, Keramik, Hartplastik, Porzellan und Leder verwendet. ...
Anwendungstemperatur: -55 °C - 150 °C
Scherfestigkeit: 18 N
... Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, Umhüllung, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 60, 80 °C
Polymerisationszeit: 60, 20 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 80 °C
Polymerisationszeit: 5 min - 10 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 80 °C
Polymerisationszeit: 5 min - 10 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 80 °C
Polymerisationszeit: 2 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 120, 100 °C
Polymerisationszeit: 10, 5 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 100, 120, 150 °C
Polymerisationszeit: 10, 15, 30 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 150, 165 °C
Polymerisationszeit: 3, 5 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 130, 150 °C
Polymerisationszeit: 8, 5 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Anwendungstemperatur: 130 °C
Polymerisationszeit: 8 min
Deepmaterial bietet neue Kapillarströmungsunterflüsse für Flip-Chip-, CSP- und BGA-Geräte. Deepmaterials neue Kapillarströmungs-Untergänge sind hohe Fließfähigkeit, hochreine Einkomponenten-Vergussmaterialien, die einheitliche, hohlraumfreie Unterfüllschichten ...
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