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... Hauptmerkmale - Komfortable Handhabung - Ausgezeichneter Strukturkleber - Kombiniert niedrige Viskosität und optische Klarheit - Bietet hervorragende elektrische Isolationswerte Master Bond EP31 ist ein zweiteiliges Epoxidharz, das hauptsächlich ...
Master Bond
... MasterSil 151Med Produktinformationen Biokompatible Zweikomponenten-Silikonmasse zum Vergießen und Verkapseln Wichtige Merkmale - Erfüllt die USP-Klasse VI-Spezifikationen - Besteht ISO 10993-5 für Zytotoxizität - Hohe Flexibilität - ...
Master Bond
... Hauptmerkmale - Außergewöhnlich niedrige Viskosität - Hervorragende thermische Stabilität - Sehr geringe Schrumpfung nach der Aushärtung - Kationisches Härtungssystem Master Bond UV15LV ist ein hochfestes, niedrigviskoses, epoxybasiertes, ...
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DELO verfügt über ein breites Spektrum an licht- und UV-härtenden Epoxidharzklebstoffe. Die Produktpalette reicht dabei von Klebstoffen für anspruchsvolle Aufgaben im Bereich Automotive und Optoelektronik über Chipvergussmassen für schnelle ...
DELO-DUOPOX – 2 komponenten Epoxidkleber mit hervorragender Festigkeit DELO bietet eine Reihe von 2 Komponenten Kleber auf Epoxidharzbasis an: Sie reichen von sehr schnell härtenden Rapid-Klebstoffen über hochbeständige Strukturklebstoffe ...
1K-Hochtemperaturklebstoff mit ausgezeichneten mechanischen und elektrischen Eigenschaften DELO bietet ein breites Spektrum unterschiedlicher Einkomponentenklebstoffe an, die auf verschiedenen chemischen Zusammensetzungen beruhen und ...
Anwendungstemperatur: -50 °C - 120 °C
... Kohesi Bond KB 1031 SPLV-6 ist ein Zweikomponenten-Epoxidsystem zum Kleben, Dichten, Beschichten und Vergießen. Es hat ein praktisches 1:1 (Teil A: Teil B) Mischungsverhältnis nach Gewicht oder Volumen. Dieses hochleistungsfähige Spezialprodukt ...
Kohesi Bond
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP ist ein zweikomponentiges, heißhärtendes Epoxidharzsystem, das sich zum Kleben, Dichten, Beschichten, Vergießen und Einkapseln eignet. Es hat ein günstiges Mischungsverhältnis von 100:65 (Teil A: Teil B) nach ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -50 °C - 120 °C
... Kohesi Bond KB 1040 ist ein zweikomponentiges, bei Raumtemperatur aushärtendes Epoxidharzsystem, das sich zum Kleben, Dichten, Vergießen und Verkapseln eignet. Es hat ein günstiges Mischungsverhältnis von 4:1 (Teil A: Teil B) nach Gewicht. ...
Kohesi Bond
Bereits wenige Tropfen dieses superschnellen Sekundenklebstoffs reichen für die meisten Anwendungen aus, um kraftvolle Verbindungen zu erzielen. Die praktischen PE-Flaschen ermöglichen zudem das exakte, punktuelle Auftragen des Klebstoffs ...
... Optisch transparentes GEL OPT Alpha Gel ist ein optisches Verbindungsmaterial (OCA) auf Silikonbasis. Es wird in Displays verwendet, um Reflexionsverluste und Parallaxe durch Luftspalte zwischen LCD, Abschlussscheibe und Touchscreen ...
Anwendungstemperatur: -55 °C - 120 °C
Scherfestigkeit: 11 N
Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, Umhüllung, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
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