Silikonklebstoff CHO-BOND® 1030

für MetallEinkomponentenelektrisch leitfähig

CHO-BOND 1030 ist ein mit versilbertes mit Kupfer gefülltes, leitendes Einkomponenten-Silikon für Anwendungen, die eine flexible, starke, leitende elektrische Bindung benötigen. CHO-BOND 1030 vereinfacht stark das Problem der Verbindung leitfähiger EMI-Silikondichtungen mit Metallsubstraten. Für relativ dünne Verbindungsschichten bestimmt (unter 0,010 Zoll (0,25 mm)) und nicht als EMI-Dichtmittel zu verwenden, wenn die Klebschichten dicker als 0,10 Zoll (0,25 mm) sind. Keine flüchtigen organischen Verbindungen (VOC) und eine minimale Schrumpfung beim Aushärten machen CHO-BOND 1030 zu einer guten Wahl für viele verschiedene Gewerbe- und Militäranwendungen. Das aushärtende Silikonpolymersystem von CHO-BOND 1030 ermöglicht eine berührungsunempfindliche Härtung innerhalb von 24 Stunden und bietet eine robuste und leitfähige Verbindung für einen großen Bereich von Anwendungstemperaturen. Für optimale Klebeergebnisse sollte das CHO-BOND 1030 zusammen mit dem CHOSHIELD 1086 Primer verwendet werden. Typische Anwendungen: Verbindung, Reparatur und Befestigung von EMI-Dichtungen und Abdichtungen von EMI-Entlüftungen und -Fenstern. Funktionen und Vorteile: • Leicht zu verwenden, kein Wiegen oder Mischen erforderlich. • Versilberte Kupferfüllung • Gute Leitfähigkeit von 0,050 Ohm-cm • Keine VOCs. • Minimale Schrumpfung. • Aushärtendes Silikon • Flexibel, Topfzeit von 30 Minuten, Ansatzscherstärke > 200 psi, nach 24 Stunden verwendbar, verschiedene Anwendungstemperaturen. 1 Woche bis zur vollen Aushärtung. • Korrosionsfreier Aushärtungsmechanismus • Keine korrosiven Nebenprodukte bei der Aushärtung, die das Substrat beschädigen. • Mittelgrobe Paste