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Lötleisten für Elektronik
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Ecoloy Bi58Sn42 und Bi57Sn42Ag1 sind niedrigschmelzende Lote mit Schmelzbereichen um 139 °C. Die Verarbeitungstemperaturen sind im Vergleich zu den bleifreien Loten auf Basis von SnCu- oder SnAgCu-Legierungen niedriger und die thermische ...
... ausgewählten Basismetallen erster Schmelze hergestellt. Die TAMURA ELSOLD® Weichlote decken den gesamten Anwendungsbereich der Elektronik ab: Maschinen-, Hochtemperatur- und Sonderlote (niedrigschmelzende Legierungen, ...
... - Reduziert die Bildung von Zinnwhiskern - Verbesserte Zuverlässigkeit im Vergleich zu SAC- und silberarmen/nicht-silberhaltigen Legierungen - Kostengünstige SAC-Legierung - Verbesserte thermische Wechselbelastbarkeit - Verbesserte Benetzung ...
Bleifreier Schweißdraht zum Löten von Elektronik über Tauchlot oder Eintauchfließlöten S-Sn99.3 Cu 0.7 gemäß EN ISO 9453. Legierung 401 Entspricht der RoHS-Richtlinie Geeignete Legierung für Lötprozesse in der ...
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Bleifreier Schweißdraht zum Löten von Elektronik über Tauchlot oder Eintauchfließlöten S-Sn97 Ag3 gemäß EN ISO 9453. Legierung 702 Entspricht der RoHS-Richtlinie Geeignete Legierung für Lötprozesse in der Elektronik ...
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Bleifreier Schweißdraht zum Löten von Elektronik über Tauchlot oder Eintauchfließlöten S-Sn97 Cu3 gemäß EN ISO 9453. Legierung 402 Entspricht der RoHS-Richtlinie Geeignete Legierung für Lötprozesse in der Elektronik ...
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Bleifreier Schweißdraht zum Löten von Elektronik über Tauchlot oder Eintauchfließlöten S-Sn96.5 Cu0.5 Ag3 gemäß EN ISO 9453. Legierung 711 Entspricht der RoHS-Richtlinie Geeignete Legierung für Lötprozesse in der ...
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Bleifreier Schweißdraht zum Löten von Elektronik über Tauchlot oder Eintauchfließlöten S-Sn99 Cu0.7 Ag0.3 gemäß EN ISO 9453. Legierung 501 Entspricht der RoHS-Richtlinie Geeignete Legierung für Lötprozesse in der ...
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Bleifreier Schweißdraht zum Löten von Elektronik über Tauchlot oder Eintauchfließlöten S-Sn95.5 Cu0.7 Ag3.8 gemäß EN ISO 9453. Legierung 713 Entspricht der RoHS-Richtlinie Geeignete Legierung für Lötprozesse in ...
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LÖTVERBINDUNGEN AUS ZINN/ BLEI FÜR DIE ELEKTRONIK S-Sn25 Pb74 Sb1 gemäß EN ISO 9453. Legierung 136 Geeignete Legierung speziell für Schweißarbeiten in der Elektronikindustrie, für Legierungen mit Bleigehalt und niedrigem ...
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LÖTVERBINDUNGEN AUS ZINN/ BLEI FÜR DIE ELEKTRONIK S-Sn30 Pb 70 gemäß EN ISO 9453. Legierung 116 Geeignete Legierung speziell für Schweißarbeiten in der Elektronikindustrie, für Legierungen mit Bleigehalt und niedrigem ...
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LÖTVERBINDUNGEN AUS ZINN/ BLEI FÜR DIE ELEKTRONIK S-Sn40 Pb 60 gemäß EN ISO 9453. Legierung 114 Geeignete Legierung speziell für Schweißarbeiten in der Elektronikindustrie, für Legierungen mit Bleigehalt und niedrigem ...
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LÖTVERBINDUNGEN AUS ZINN/ BLEI FÜR DIE ELEKTRONIK S-Sn50 Pb50 gemäß EN ISO 9453. Legierung 111 Geeignete Legierung speziell für Schweißarbeiten in der Elektronikindustrie, für Legierungen mit Bleigehalt und niedrigem ...
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