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Blei-Lötleiste
Blei-Lötleiste
Bi5 series

Ecoloy Bi58Sn42 und Bi57Sn42Ag1 sind niedrigschmelzende Lote mit Schmelzbereichen um 139 °C. Die Verarbeitungstemperaturen sind im Vergleich zu den bleifreien Loten auf Basis von SnCu- oder SnAgCu-Legierungen niedriger und die thermische ...

runde Lötleiste
runde Lötleiste

... Gegossene, gesinterte oder rohrförmige Stäbe zum Hartauftragschweißen sind von 0,045" bis ½" Durchmesser für das Autogen- oder WIG-Schweißen (Wolfram-Inertgas) erhältlich. Das Herstellungsverfahren hängt hauptsächlich vom Produkt, dem ...

Lötleiste für Elektronik
Lötleiste für Elektronik

Die zunehmende Miniaturisierung, erhöhte Anforderungen an die Zuverlässigkeit komplexer Elektronikbaugruppen, auch über lange Zeit, sowie damit verbundene erweiterte Leistungsmerkmale stellen heute höchste Ansprüche an die Lötqualität. Aus ...

Blei-Lötleiste
Blei-Lötleiste
REL61

... - Reduziert die Bildung von Zinnwhiskern - Verbesserte Zuverlässigkeit im Vergleich zu SAC- und silberarmen/nicht-silberhaltigen Legierungen - Kostengünstige SAC-Legierung - Verbesserte thermische Wechselbelastbarkeit - Verbesserte Benetzung ...

rechteckige Lötleiste
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BRO Cu P 2 Ag

Kupfer-Eisen-Phosphor- Stäbchen zum Hartlöten Cu 91.5 Ag 2.2 P 6.3 gemäß EN ISO 17672. Legierung CuP279 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing und Bronze. Durch seinen Phosphorgehalt beinhaltet es keine Flußmittelbeschichtung. ...

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BRO Cu P 5 Ag

Kupfer-Eisen-Phosphor- Stäbchen zum Hartlöten Cu 91.5 Ag 2.2 P 6.3 gemäß EN ISO 17672. Legierung CuP279 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing und Bronze. Durch seinen Phosphorgehalt beinhaltet es keine Flußmittelbeschichtung. ...

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BRO Cu P 6

Kupfer-Eisen-Phosphor- Stäbchen zum Hartlöten Cu 93 P 7 gemäß EN ISO 17672. Legierung CuP180 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing und Bronze. Durch seinen Phosphorgehalt beinhaltet es keine Flußmittelbeschichtung. ...

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BRO Cu P 7

Kupfer-Eisen-Phosphor- Stäbchen zum Hartlöten Cu 93 P 7 gemäß EN ISO 17672. Legierung CuP180 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing und Bronze. Durch seinen Phosphorgehalt beinhaltet es keine Flußmittelbeschichtung. ...

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BRO Cu P 8

Kupfer-Eisen-Phosphor- Stäbchen zum Hartlöten Cu 92 P 8 gemäß EN ISO 17672. Legierung CuP182 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing und Bronze. Durch seinen Phosphorgehalt beinhaltet es keine Flußmittelbeschichtung. ...

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BRO Cu 20 Ag

KUPFER-SILBER-STÄBCHEN ZUM HARTLÖTEN Ag 20% Cu 44% Zn 36% gemäß EN-ISO 1044 Legierung Ag 206 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing, Bronze, Nickel und sonstigem Stahl. Verwendung hauptsächlich für Hydro-Sanitär-, ...

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BRO Cu 25 Ag

KUPFER-SILBER-STÄBCHEN ZUM HARTLÖTEN Ag 25% Cu 40% Zn 35% gemäß UNE-EN 17672 Legierung Ag 125 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing, Bronze, Nickel und sonstigem Stahl. Verwendung hauptsächlich für Hydro-Sanitär-, ...

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BRO Cu 30 Ag

KUPFER-SILBER-STÄBCHEN ZUM HARTLÖTEN Ag 30% Cu 36% Zn 34% gemäß UNE-EN 17672 Legierung Ag 130 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing, Bronze, Nickel und sonstigem Stahl. Verwendung hauptsächlich für Hydro-Sanitär-, ...

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BRO Cu 40 Ag

KUPFER-SILBER-STÄBCHEN ZUM HARTLÖTEN Ag 40% Cu 30% Zn 30% gemäß UNE-EN 17672 Legierung Ag 140 Geeignet für die Verbindung von Kupfer mit Kupfer, Messing, Bronze, Nickel und sonstigem Stahl. Verwendung hauptsächlich für Hydro-Sanitär-, ...

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ECO 1

Bleifreier Schweißdraht zum Löten von Elektronik über Tauchlot oder Eintauchfließlöten S-Sn99.3 Cu 0.7 gemäß EN ISO 9453. Legierung 401 Entspricht der RoHS-Richtlinie Geeignete Legierung für Lötprozesse in der Elektronik über Tauchlot ...

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