Epoxid-Klebstoff EP6STC-80

für Kunststofffür Keramikfür Verbundwerkstoffe

Produktübersicht
Master Bond EP6STC-80 ist ein einkomponentiges, silbergefülltes Epoxidharz mit einer glatten pastösen Konsistenz. Es härtet bei Erwärmung auf 80-90°C aus (3-5 Stunden) und weist eine außergewöhnlich hohe Wärme- und elektrische Leitfähigkeit auf. Das System enthält keine Lösungsmittel oder Verdünner und zeigt beim Aushärten geringe Schrumpfung. Es haftet gut an Metallen, Keramiken, Verbundwerkstoffen und vielen Kunststoffen und bietet hohen Elastizitätsmodul sowie hohe Druckfestigkeit.

Hauptmerkmale

• Pastöse Konsistenz
• Erhältlich in Spritzen und Dosen
• Unbegrenzte Verarbeitungszeit bei Raumtemperatur; benötigt Wärme zur Aushärtung bei 80-90°C
• Außergewöhnlich hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit

Typische Eigenschaften

• Viskosität: thixotrop
• Härte: 85-95 Shore D
• Betriebstemperaturbereich: -60°C bis +150°C
• Wärmeleitfähigkeit: 13-14 W/(m·K)
• Volumenwiderstand: <0.001 ohm-cm

Anwendungen

• Verklebung, Abdichtung und Beschichtung bei Anforderungen an hohe Wärmeleitfähigkeit
• Optoelektronik
• Akustische Systeme
• Kfz-Anwendungen
• Leiterplattenmontage und Elektronik mit Bedarf an Wärmeableitung (nicht zur elektrischen Isolierung geeignet)

Verpackung

• Spritzen
• Dosen

Zertifizierungen / Konformität

• ASTM E595 konform
• Entspricht der EU-Richtlinie 2015/863 (RoHS)

Zusätzliche Informationen

• Einkomponentiges, silbergefülltes Epoxid (maximale Partikelgröße ≈ 20 Mikron)
• Aushärteplan: 80-90°C für ca. 3-5 Stunden
• Unbegrenzte Verarbeitungszeit bei Raumtemperatur bis zur Erhitzung für die Aushärtung
• Keine Lösungsmittel oder Verdünner; geringe Aushärtungsschrumpfung
• Sehr niedriger thermischer Widerstand (~(1-5) x 10⁻⁶ K·m²/W)
• Gute Beständigkeit gegen Wasser, Öle und Kraftstoffe
• Exzellente elektrische Leitfähigkeit; nicht geeignet, wenn elektrische Isolierung erforderlich ist

Technische Daten

• Modell: EP6STC-80
• Formulierung: Einkomponentiges, silbergefülltes Epoxid
• Konsistenz: Paste (thixotrop)
• Aushärtetemperatur: 80-90°C
• Aushärtezeit: ~3-5 Stunden bei Aushärtetemperatur
• Verarbeitungszeit: Unbegrenzt bei Raumtemperatur (benötigt Wärme zum Aushärten)
• Wärmeleitfähigkeit: 13-14 W/(m·K)
• Volumenwiderstand: <0.001 ohm-cm
• Härte: 85-95 Shore D
• Betriebstemperaturbereich: -60°C bis +150°C
• Maximale Füllpartikelgröße: ~20 Mikron
• Typische Anwendungen: Verklebung, Abdichtung, Beschichtung, thermisches Management in der Elektronik
• Verpackungsoptionen: Spritzen, Dosen
• Zertifizierungen: ASTM E595 konform; entspricht der EU-Richtlinie 2015/863 (RoHS)