MasterBond Klebstoffe für Elektronik

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Epoxid-Klebstoff
Epoxid-Klebstoff
EP6STC-80

Anwendungstemperatur: -60 °C - 150 °C
Polymerisationszeit: 3 h - 5 h

... Wärmeleitfähigkeit

  • Optoelektronik
  • Akustische Systeme
  • Kfz-Anwendungen
  • Leiterplattenmontage und Elektronik mit Bedarf an Wärmeableitung (nicht zur elektrischen Isolierung geeignet)

  • Verpackung
    • Spritzen
    ...

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    Silikonklebstoff
    Silikonklebstoff
    MasterSil 151TC

    ... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige Exothermie * ...

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    Master Bond
    Klebstoff / thermisch leitend
    Klebstoff / thermisch leitend
    EP93AOFR

    ... Zweikomponentiges, wärmeleitfähiges, flammhemmendes Epoxidharz-System nach FAR-Standard 14 CFR 25.853(a) für den Flammschutz Hauptmerkmale - Geprüft gemäß Änderung 25-116 und Teil 25 Anhang F - Besteht den vertikalen Brandtest - Mischungsverhältnis 1:1 - ...

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    Epoxid-Klebstoff
    Epoxid-Klebstoff
    EP54TC

    Anwendungstemperatur: -73 °C - 204 °C
    Polymerisationszeit: 1 h - 6 h

    ... . Der thermische Widerstand ist sehr gering (~5–7 x 10^-6 K·m²/W). Typische Anwendungsbereiche sind Luft- und Raumfahrt, Elektronik und spezialisierte OEMs, die effizienten Wärmetransfer mit elektrischer Isolation erfordern.

    Produktvorteile</ ...

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    Zweikomponenten-Klebstoff
    Zweikomponenten-Klebstoff
    EP31

    ... Bietet hervorragende elektrische Isolationswerte Master Bond EP31 ist ein zweiteiliges Epoxidharz, das hauptsächlich zum Kleben verwendet wird, aber auch als Beschichtungs-, Dichtungs- und Verkapselungsmittel eingesetzt werden kann. ...

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    Master Bond
    Einkomponentenklebstoff
    Einkomponentenklebstoff
    MasterSil 773

    ... von Substraten, darunter Metalle, viele Kunststoffe und Gummi sowie Materialien für elektronische Schaltungen. Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal ist das elektronische Isolationsprofil. Die niedrige Viskosität ermöglicht ...

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    Zweikomponenten-Klebstoff
    Zweikomponenten-Klebstoff
    MasterSil 151Med

    ... MasterSil 151Med Produktinformationen Biokompatible Zweikomponenten-Silikonmasse zum Vergießen und Verkapseln Wichtige Merkmale - Erfüllt die USP-Klasse VI-Spezifikationen - Besteht ISO 10993-5 für Zytotoxizität - Hohe Flexibilität - Optisch klar - Elektrisch ...

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    Master Bond
    UV-aushärtender Klebstoff
    UV-aushärtender Klebstoff
    UV15DC80

    ... Hauptmerkmale - Ermöglicht die Aushärtung in "abgeschatteten" Bereichen - Härtet bei Temperaturen bis zu 80°C aus - Komfortables No-Mix-System - Hervorragende physikalische Festigkeitseigenschaften Master Bond UV15DC80 ist ein spezielles dualhärtendes ...

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    UV-aushärtender Klebstoff
    UV-aushärtender Klebstoff
    UV18S

    ... Intensität der Lichtquelle ab. Es ist zu beachten, dass das System in Abschnitten von bis zu 0,080-0,125 Zoll aushärten kann. Beim Kleben sind jedoch Abschnitte von einigen Tausendstel Zoll mehr als ausreichend. Master Bond UV18S ist ...

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    hochviskoser Klebstoff
    hochviskoser Klebstoff
    MB297Med

    ... MB297Med Produktinformationen Ethylcyanacrylat mit höherer Viskosität für Klebeanwendungen zur Verwendung mit medizinischen Geräten MB297Med Einteilige Ethyl-Cyanacrylat-Verbindung Wichtige Merkmale - Eine Komponente, kein Mischsystem - Erfüllt die USP-Klasse ...

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