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Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge Videoauflösung - Up to 4096x2160 @60Hz Audio HD audio and Soundwire / i2S audio interfaces Serielle Schnittstellen 2x ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1- Modul mit Qualcomm® QCS6490-Prozessor Video-Auflösung - Primäre Anzeige: FHD+ @120 fps Sekundäres Display: bis zu 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Serielle Ports 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Andere Schnittstellen 2C Ultra ...
SECO
Speichergröße: 12 GB
... SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit MediaTek Genio 700 Anwendungsprozessoren Audio - 2x I2S-Anschluss Serielle Ports - 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen - GPIOs MIPI-CSI ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit MediaTek Genio 510 Anwendungsprozessoren Grafiken Mali-G57 MC2-GPU Audio 2x I2S-Anschluss Serielle Ports 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen - GPIOs MIPI-CSI Kamera-Schnittstelle Allzweck-I2C- ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... Produktbeschreibung
SMARC® Rel. 2.1.1
Modul für Edge- und Embedded-Anwendungen mit Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 Applikationsprozessoren. Entwickelt zur Integration auf einer kompatiblen SMARC-Carrier-Board für
Industrie- ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... b>Überblick
COM‑HPC® Size A Client‑
Modul SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL ausgelegt für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Series 2, Arrow Lake -H und -U).
Modul im COM‑HPC Size A Formfaktor (120 x 95 mm) für
industrielle ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Übersicht
COM Express® Rel. 3.1 Type 6
Computer-
on-
Module SOM-COMe-CT6-TWL mit Intel® Core™ i3 und Intel® Processor N‑Series (Codename: Twin Lake). Kompaktes 95 x 95 mm Format für eingebettete ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Übersicht
COM Express 3.1 Type 6 Compact‑
Modul mit Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series Prozessoren im SiP‑A Gehäuse, ausgestattet mit Qualcomm Hexagon NPU bis zu 45 TOPS. Ausgelegt für Embedded‑ und Edge‑AI‑Anwendungen mit hohen ...
SECO
Speichergröße: 0 GB - 96 GB
... Übersicht
COM Express® 3.1 Type 6 Compact
Module SOM-COMe-CT6-P100 mit AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren. Kompaktes 95 x 95 mm
Modul für Embedded-Anwendungen mit Anforderungen an AI-Beschleunigung, ...
SECO
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