ÜberblickOberflächenmontierte bidirektionale Überspannungsableiter, Serie XFD11K33CA–XFD11K85CA. Entwickelt mit XClampR® Flachklemm‑Technologie im SMD DO-218AC‑Gehäuse für hohe Temperaturstabilität und Zuverlässigkeit in Automotive‑ und Industrieanwendungen.
Eigenschaften- XClampR® Flachklemm‑Spannungsverlauf
- Überlegene 8/20 µs Stoßstromfähigkeit bei niedriger dynamischer Widerstand
- Maximale Sperrschichttemperatur TJ = 175 °C für hohe thermische Stabilität
- Bidirektionales Verhalten für AC‑ und umkehrbare Polaritätsschutzanwendungen
- Oberflächenmontage (SMD DO-218AC) für kompakte Leiterplattenintegration
Verfügbare Dokumente- Datasheet: XFD11K33CA thru XFD11K85CA
- Gehäusekennzeichnung (DO-218AC)
- Verpackungsinformationen (DO-218AB / DO-218AC)
- Lötprozess‑Hinweise
- Infografiken und Produktunterlagen: XClampR® Flachklemm‑Informationen
Weitere Ressourcen- ECAD‑Modelle verfügbar in Drittanbieter‑Bibliotheken (z. B. Ultra Librarian)
Technische Daten- Serienbezeichnung: XFD11K (Abdeckung: XFD11K33CA thru XFD11K85CA)
- Bauteiltyp: Bidirektionaler Überspannungsableiter (TVS)
- Technologie: XClampR® Flachklemmung
- Gehäuse / Montage: SMD DO-218AC (Oberflächenmontage)
- Klemmverhalten: Flacher Klemmspannungsverlauf
- Stoßstromfähigkeit: Überlegene 8/20 µs Leistung mit niedrigem dynamischen Widerstand
- Maximale Sperrschichttemperatur (TJ): 175 °C
- Vorgesehene Anwendungen: Automotive, hochzuverlässige Elektronik, Überspannungsschutz in thermisch anspruchsvollen Umgebungen