Beidseitige Leiterplatte

Mehrschichtmaßgefertigtbleifrei

Produktbeschreibung
Unsere kundenspezifischen OEM-PCB-Montagedienste für Überwachungstürme bieten eine End-to-End-Fertigung von PCBA für spezialisierte Türme. Die Lösungen werden vollständig bestückt, geprüft und integriert, um spezifische Design-, HF- und Umgebungsanforderungen zu erfüllen, mit Optionen für schnelle Prototypen und skalierbare Serienproduktion.

Serviceparameter

• Platinenarten: einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplattenbaugruppen bis zu 20 Lagen.
• Komponenten: Unterstützung für BGA, QFN, 0201 Passive und gemischte SMT/THT-Bestückung.
• Montageprozess: bleifreies, RoHS-konformes Löten, automatisierte optische Inspektion (AOI) und Röntgenprüfung für BGA.
• Prüfungen: In-Circuit-Test (ICT), Funktionstests (FCT) und Environmental Stress Screening (ESS) auf Anfrage.
• Lieferzeit: Prototypen in 5–15 Werktagen; Serienfertigung nach Projektplan.

Materialien & Konstruktion

• PCB-Materialien: FR-4 Standard / halogenfrei, High-TG FR-4, Aluminiumsubstrat oder Rogers-Material für HF.
• Oberflächen: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), HASL-LF, Immersion Silver oder OSP.
• Schutzbeschichtung: optionale Acryl-, Silikon- oder Urethan-Beschichtungen zum Umweltschutz.

Anwendungsszenarien

• Maßgeschneiderte Überwachungstürme für Perimetersicherheit (z. B. Flughäfen, kritische Infrastruktur).
• Mobile und schnell einsatzfähige Sicherheitstürme.
• Integrierte Systeme mit Wärmebildkameras, Radar und Kommunikationsmodulen.
• Langstrecken- und KI-gestützte Überwachungsplattformen.

Servicevorteile

• Komplette schlüsselfertige Lösung: Verwaltung des gesamten Prozesses von der Komponentenbeschaffung bis zur Endmontage.
• Design for Manufacturing (DFM): fachkundige DFM-Analysen zur Verbesserung von Zuverlässigkeit und Ausbeute.
• Skalierbare Produktion: nahtloser Übergang von Prototypen zur Massenfertigung.
• Supply-Chain-Management: stabile Komponentenbeschaffung und Stücklistenoptimierung für Kosteneffizienz.
• Qualitätszertifiziert: ISO 9001:2015-konforme Prozesse mit vollständiger Rückverfolgbarkeit.

Charakteristiken / technische Spezifikationen

• Platinenlagen: bis zu 20 Lagen (einseitig, doppelseitig, mehrschichtig).
• Unterstützte Komponenten: BGA, QFN, 0201 Passive, gemischte SMT/THT.
• Lötprozess & Prozesskontrolle: bleifrei, RoHS-konform; AOI; Röntgenprüfung für BGA.
• Prüfoptionen: ICT, FCT, ESS auf Anfrage.
• Lieferzeiten: Prototypen 5–15 Werktage; Serienfertigung nach Projektplan.
• Materialien: FR-4 Standard / halogenfrei; High-TG FR-4; Aluminiumsubstrat; Rogers für HF.
• Oberflächen: ENIG; HASL-LF; Immersion Silver; OSP.
• Schutzbeschichtungen: Acryl, Silikon, Urethan (optional).
• Anwendungen: Perimeter-Sicherheits­türme, mobile/schnell einsetzbare Türme, integrierte thermische/radar/kommunikations Systeme, KI-basierte Langstreckenplattformen.
• Qualität & Konformität: ISO 9001:2015 mit Rückverfolgbarkeit.