System-on-Chip / programmierbares Mono-Chip-System RE3200

SoC

Produktübersicht
Der RE3200 AI Vision Intelligent Computing Chip ist ein hochintegriertes, stromsparendes RISC‑V‑SoC für Edge‑Vision‑Anwendungen. Er vereint CPU, dedizierten KI‑Beschleuniger, Video‑ und Audiobearbeitung, Sicherheitsfunktionen sowie flexible I/Os in einem kompakten QFN40L‑Gehäuse.

Hauptvorteile

• Hochintegrierte Architektur, die CPU, KI‑Beschleuniger, Video, Audio und Sicherheitssubsysteme kombiniert
• Heterogenes Multi‑Core‑Computing für parallele Lasten und intelligente Ressourcenplanung
• Konfigurierbare Hardware‑Beschleunigermodule zur Unterstützung kundenspezifischer Entwicklungen und Modelloptimierung

KI & Leistung

• Integrierter dedizierter KI‑Beschleuniger bis zu 0,6 TOPS
• Unterstützt gängige Deep‑Learning‑Modelle für Echtzeit‑Vision‑Inference
• Optimiertes Energie‑Design mit bis zu 300% Verbesserung der Recheneffizienz
• Typischer Ultra‑Low‑Power‑Betrieb für Always‑On‑Edge‑Geräte

Stromverbrauch

• Spitzenstromaufnahme: <45 mA @ 25°C
• Tiefschlafmodus (GPIO oder Timer‑Wake‑Up): <10 µA

Schnittstellen & Konnektivität

• Umfangreiche Peripherieunterstützung: MIPI‑CSI, HDMI, USB 3.0 und Ethernet
• Flexible I/O‑Konfiguration zur Erfüllung unterschiedlicher Systemintegrationsanforderungen

Zuverlässigkeit und Betriebsbedingungen

• Umgebungstemperatur: -40°C bis 85°C
• Junction‑Temperatur: -40°C bis 125°C
• ESD‑Schutz: 4 kV (HBM)
• Latch‑up‑Immunität: 200 mA

Prozess & Verpackung

• 55 nm Low‑Power‑Prozess (1P7M)
• Gehäuse: QFN40L, 5 mm × 5 mm × 0,75 mm, 0,4 mm Pitch

Stromversorgung

• Einzelne externe 3,3 V Versorgung (3,0 V–3,6 V)
• Integrierte LDOs: 3,3 V→1,2 V und 3,3 V→1,8 V

Zielanwendungen

• Intelligente Überwachungssysteme
• Intelligenter Verkehr
• Industrielle Bildverarbeitung
• Smart‑Home‑ und IoT‑Geräte

Technische Spezifikationen

• Modell: RE3200
• Architektur: RISC‑V‑basiertes SoC mit CPU, KI, Video, Audio und Sicherheitssubsystemen
• KI‑Beschleuniger: bis zu 0,6 TOPS
• Rechenarchitektur: heterogenes Multi‑Core mit konfigurierbaren Hardware‑Beschleunigern
• Prozess: 55 nm (1P7M)
• Gehäuse: QFN40L, 5 × 5 × 0,75 mm, Pitch 0,4 mm
• Versorgung: externe 3,3 V (3,0–3,6 V); integrierte LDOs
• Spitzenstrom: <45 mA @ 25°C; Tiefschlaf <10 µA
• Schnittstellen: MIPI‑CSI, HDMI, USB 3.0, Ethernet; flexible I/Os
• Betriebstemperatur: -40°C bis 85°C; Junction: -40°C bis 125°C
• ESD: 4 kV HBM; Latch‑up‑Immunität: 200 mA