Elektronische Last / DC TTE

Kurze Beschreibung

• Modularer Wärmebelastungs-Emulator für Hochleistungs‑CPU, GPU und Serverkomponenten
• Entwickelt für Rack‑Tests und Validierung von Immersionskühlung
• Skalierbare Leistung bis zu Rack‑Konfigurationen (~12.000 W)
• Modulgröße: 200×275×35 mm (pro Modul)

Überblick

• Der Thermal Test Emulator (TTE) ist ein Thermal Test Vehicle (TTV) zur Nachbildung der Wärmeabgabe von Hochleistungsprozessoren und Halbleiterbauteilen für F&E und Rechenzentrums‑Validierung.
• Mehrere TTV‑Module werden kombiniert, um die gesamte thermische Last einer Platine, eines Racks oder Schranks zu emulieren und System‑Level‑Bewertungen vor Verfügbarkeit der Serienhardware zu ermöglichen.
• Anwendbar für Tests von Luft-, Flüssigkeits-, Cold‑Plate‑ und Immersionskühlsystemen in Labor‑ und Vorserienumgebungen.

Hauptmerkmale

• Genaue Wärmesimulation: Echtzeit‑Leistungsprofile für CPU, GPU, HPC und AI‑Server, skalierbar bis auf Rack‑Ebenen.
• Lamellen‑Modulbauweise: Verbessert den Wärmeübergang bei Konvektion und Immersion für repräsentative Dissipation.
• Kühlsystem‑Kompatibilität: Integration mit Immersionsbehältern, Flüssigkeitskühlkreisen, Kühlplatten und belüfteten Racks.
• Rack‑Integration: Mechanische und elektrische Formfaktoren für schnelle Montage in Server‑Racks ausgelegt.

Vorteile

• Ermöglicht Validierung und Optimierung von Wärmemanagement‑Strategien für hochdichte Elektronik und AI/HPC‑Infrastrukturen.
• Reduziert Entwicklungsaufwand und -kosten durch realistische Wärmesimulationen ohne Serienhardware.
• Unterstützt die Qualifizierung von Immersions‑ und fortgeschrittenen Flüssigkeitskühlsystemen für Rechenzentren.

Anwendungen

• Leistungs‑ und Thermoprofilierung von CPU, GPU und HPC‑Komponenten unter definierten Lastszenarien.
• Entwicklung und Validierung von Kühlsystemen, Kühlkörpern und CDU‑Einheiten für Racks und Schränke.
• F&E‑Labore, Data‑Center‑Staging, Vorserien‑Thermoverifikation und Qualifizierungstests.

Spezifikationen des Wärmeemulators (Tabelle)
Ausgangsleistung | Spannung (V) | Strom (A) | Abmessungen (mm)
1600 W | 50 V | 32 A | 200×275×35 (1 Modul)
3200 W | 50 V | 64 A | 200×275×35 (2 Module)
4800 W | 50 V | 96 A | 200×275×35 (3 Module)
9600 W | 50 V | 128 A | 200×275×35 (4 Module)
Konfigurierbar bis ~12.000 W (Rack) | 50 V | bis zu 200 A | anpassbar


Anpassung

• Spannung, Strom, Modulanzahl und mechanisches Layout können an spezifische Testanforderungen und Rack‑Architekturen angepasst werden.

Charakteristika / Technische Spezifikationen

• Standardmodule: 1600 W (50 V, 32 A) — Modulgröße 200×275×35 mm
• Modulkombinationen: 1–4 Standardmodule (sklierbar auf Rack‑Ebene durch mehrere Einheiten)
• Kundenspezifische Konfigurationen: höhere Leistungen und Sonderausführungen auf Anfrage
• Zielumgebungen: F&E‑Labore, Serverräume, HPC/AI‑Cluster, Prüfstände für Immersionskühlung
• Funktionen: hochpräzise Temperaturregelung, lamelliertes Design zur Dissipation, Kompatibilität mit Immersions‑ und Flüssigkeitskühlung