Flüssigkeitsgekühlte Kühlplatte

AluminiumKupfer

Produktüberblick
Das Thermal Test Vehicle (TTV) KLC mit integriertem Kühlkörper oder Kühlplatte ist eine einteilige Prüfplattform, bei der das Heizelement strukturell in den Kühlkörper eingebettet ist. Durch den Wegfall von TIM-Variabilität liefert das Design realistische und reproduzierbare thermische Daten für KI-Server, OAM-Module, GPUs, ASICs und dichte HPC-Kühlsysteme.

Hauptvorteile

• Keine TIM-Unsicherheit durch strukturelle Integration von Heizer und Kühlkörper für hohe Messgenauigkeit.
• Sehr hohe Leistungsfähigkeit, geeignet für Validierungen unter extremen Lasten (AI/GPU/HPC).
• Kompatibel mit Luft-, Flüssigkeits- und Tauchkühlungs- sowie Leistungselektronik-Szenarien.
• Vormontiert mit UL-zertifizierten Leitungen und Lieferung von CAD-STEP-Dateien zur Beschleunigung der CFD-Korrelation.

Hauptmerkmale

• TTV mit integriertem Kühlkörper (einteiliges Design) — eliminiert Interface- und Montagekraft-Variablen.
• Hohe Leistungsdichte — unterstützt bis zu 12.800 W Gesamtleistung und bis zu 500 W/cm² Wärmestromdichte.
• Mechanische Anpassung — Sockelgrößen von 30×30 mm bis 80×80 mm oder kundenspezifische Maße.
• Elektrische Optionen — einstellbare Spannung 12V–600V oder feste Ausführungen 110V/220V.
• Flossendesigns — ausgelegt für Luft- oder Flüssigkeitskühlung; Flossenhöhe anpassbar von 10 mm bis 100 mm.
• Integrierte Sensorik — optionale Mehrpunkt-Temperatursensoren für Echtzeit-Wärmekartierung.

Technische Spezifikationen (Kurzfassung)

• Basismaterial: hochreines Kupfer
• Kühlkörpermaterial: Kupfer, Aluminium oder Hybrid
• Standardgrößen: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm (Sonderanfertigung möglich)
• Spannung: 12V–600V (einstellbar); feste Optionen 110V & 220V
• Max. Leistungsdichte: bis zu 500 W/cm²
• Max. Gesamtleistung: bis zu 12.800 W
• Flossenhöhe: 10 mm bis 100 mm (anpassbar)
• Kühlmethoden: luftgekühlt, flüssigkeitsgekühlt, Tauchkühlung, Kühlung für Leistungselektronik
• CFD-Unterstützung: 3D-STEP-Dateien und detaillierte thermische Kennlinien werden bereitgestellt

Anwendungsbereiche

• Thermische Tests von KI-Servern — Validierung von OAM/GPU-Kühllösungen unter extremen thermischen Lasten.
• Entwicklung von Flüssigkeitskühlung — Charakterisierung der Strömungsverteilung und des Druckabfalls an Cold Plates.
• Air-cooling-Validierung — Optimierung von Flossengeometrien und Wärmeübertragung.
• Designverifikation (DVT) — wiederholbare Stresstests ohne Risiko für echte Chips.

Auswahl des richtigen TTV

• Definieren Sie die Kühlmethode: Luft, Flüssigkeit, Tauchkühlung oder Leistungselektronik-Umgebung.
• Spezifizieren Sie Zielleistung und Leistungsdichte (W und W/cm²).
• Wählen Sie Sockelgröße und Flossen-Konfiguration (Höhe, Abstand, Muster) entsprechend Strömungs- und Montageanforderungen.
• Entscheiden Sie über Sensorintegration: Platzierung und Anzahl der Messpunkte.
• Geben Sie Zonierung für Hotspots, gewünschte thermische Widerstände (K/W) und Befestigungsmuster an.

FAQ

• F: Können die Flossen hybrid aus Kupfer/Aluminium gefertigt werden?
  A: Ja — eine Kupferbasis mit Aluminiumflossen ist möglich, um Leistung und Kosten auszugleichen.
• F: Ist das TTV für Zweiphasen-Tauchkühlung geeignet?
  A: Ja — Materialien und Oberflächenbehandlungen können mit gebräuchlichen dielektrischen Flüssigkeiten kompatibel gemacht werden.
• F: Sind Temperatursensoren enthalten?
  A: Optionale Mehrpunktsensoren sind verfügbar für Echtzeit-Mapping.
• F: Welche Leistungsstufen können simuliert werden?
  A: Bis zu 12.800 W Gesamtleistung und 500 W/cm² Wärmestromdichte.

Lieferumfang & Engineering-Support

• Vormontierte Einheiten mit UL-zertifizierten Leitungen.
• 3D-STEP-Dateien und detaillierte thermische Eigenschaften zur CFD- und Simulationskorrelation.
• Anpassungsunterstützung für mechanische Basis, Montageinterfaces, Leistungs-Konfiguration und Sensorplatzierung.