Elektronische Last / Hochleistung Thin Plate TTV

DC

Kurzübersicht
Das Thin Plate TTV (Thermal Test Vehicle) ist ein Platten‑Wärmelastmodul auf Basis KLC TTV 2.0, entwickelt zur reproduzierbaren, spannungsregelbaren Wärmeerzeugung für Chip‑ und System‑Validierung, Hotspot‑Analyse und Kühlsystem‑Benchmarking.

Hauptfunktionen

• Präzise einstellbare Wärmelast gesteuert über Eingangsspannung
• Unterstützt Anwendungen von niedriger bis hoher Wärmestromdichte sowie Multizonen‑Konfigurationen
• Sicherer, reproduzierbarer Betrieb durch stufenweise Spannungssteigerung
• Optionale integrierte Temperatursensoren für Echtzeit‑Überwachung (NTC, RTD oder Thermoelement)
• Standard‑Footprints 30×30 bis 80×80 mm; kundenspezifische Abmessungen möglich
• Spannungsoptionen: einstellbarer DC‑Bereich (z. B. 12–600 V) oder feste 110 V / 220 V Modelle

Bedienung und Überwachung
Das TTV steuert die Wärmeabgabe durch Variation der Eingangsspannung und ist kompatibel mit einstellbaren DC‑Netzteilen. Für sichere, reproduzierbare Tests bei hoher Leistung empfiehlt sich ein Start bei niedriger Spannung mit schrittweiser Erhöhung. Auf Anfrage integrierbare Sensoren liefern Echtzeit‑Temperaturdaten für Regelung, Schutz und Zuverlässigkeitsprüfungen.

Anpassbare Optionen

• Kundenspezifische mechanische Footprints (Standard: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm)
• Ziel‑Ausgangsleistung und Leistungsdichte (W/cm²) für Hochwärmefluss‑Designs
• Feste oder einstellbare Spannungskonfigurationen
• Optionen für integrierte Temperatursensoren: NTC, RTD, Thermoelement
• Montage, Schnittstellen und Layoutanpassungen; Multizonen mit unabhängiger Stromversorgung
• Anwendungsspezifische thermische Designs (Flüssigkeitskühlung, Heatpipe, Kühlplatte, AI‑Server‑Tests)

Auswahlhinweis

• Bestimmen Sie den Zielleistungsbereich und die benötigte Betriebsspannung
• Spezifizieren Sie Footprint, Leistungsdichte (W/cm²) und Montage-/Schnittstellenanforderungen
• Geben Sie Anforderungen an die Temperaturüberwachung und Sensorwahl an
• Erhalten Sie eine Ingenieurs‑Empfehlung: KLC empfiehlt die passende TTV‑Konfiguration und liefert ein technisches Datenblatt

FAQ

• F1: Was ist ein Thin Plate TTV? Ein Präzisions‑Wärmelastmodul zur Simulation von Wärmequellen auf Chip‑/Systemebene für Kühllösungsvalidierung und Hotspot‑Tests.
• F2: Wie wird die Leistung gesteuert? Über die Eingangsspannung; für sichere Tests stufenweise von niedriger Spannung erhöhen.
• F3: Welcher Leistungsbereich ist verfügbar? Von wenigen Watt bis zu mehreren kW je nach Footprint und Konfiguration; bis ≈ 4.200 W für 80×80 mm berichtet.
• F4: Ist Temperaturüberwachung möglich? Ja — optionale integrierbare Sensoren liefern Echtzeit‑Feedback.
• F5: Welche Größen sind verfügbar? Standard 30×30 bis 80×80 mm; kundenspezifische Größen auf Anfrage.

Verfügbare Abmessungen und Leistungs-/Spannungs‑Konfigurationen (12 V ~ 600 V)
Abmessungen (mm) | Einstellbare Spannung (V) | Leistungsbereich (W) | Max. Strom (A)
30 x 30 | 12 ~ 48 | 5 ~ 280 | 6.0
30 x 30 | 24 ~ 80 | 15 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 48 ~ 120 | 20 ~ 600 | 8.6
30 x 30 | 80 ~ 200 | 50 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 120 ~ 250 | 100 ~ 600 | 3.6
30 x 30 | 200 ~ 400 | 300 ~ 600 | 2.0
30 x 30 | 250 ~ 600 | 450 ~ 600 | 2.0
35 x 35 | 12 ~ 48 | 10 ~ 400 | 8.3
35 x 35 | 24 ~ 80 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 48 ~ 120 | 30 ~ 800 | 12.0
35 x 35 | 80 ~ 200 | 80 ~ 880 | 4.5
35 x 35 | 120 ~ 250 | 200 ~ 900 | 4.5
35 x 35 | 200 ~ 400 | 500 ~ 900 | 3.2
35 x 35 | 250 ~ 600 | 750 ~ 900 | 3.2
40 x 40 | 12 ~ 48 | 5 ~ 380 | 8.0
40 x 40 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1000 | 12.5
40 x 40 | 80 ~ 200 | 80 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 120 ~ 250 | 200 ~ 1000 | 5.6
40 x 40 | 200 ~ 400 | 500 ~ 1000 | 3.6
40 x 40 | 250 ~ 600 | 800 ~ 1000 | 3.6
50 x 50 | 12 ~ 48 | 10 ~ 380 | 8.0
50 x 50 | 24 ~ 80 | 25 ~ 1050 | 13.3
50 x 50 | 48 ~ 120 | 60 ~ 1600 | 16.6
50 x 50 | 80 ~ 200 | 150 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 120 ~ 250 | 300 ~ 1600 | 8.0
50 x 50 | 200 ~ 400 | 850 ~ 1800 | 6.0
50 x 50 | 250 ~ 600 | 1300 ~ 2000 | 6.5
60 x 60 | 12 ~ 48 | 10 ~ 280 | 6.0
60 x 60 | 24 ~ 80 | 20 ~ 800 | 10.0
60 x 60 | 48 ~ 120 | 80 ~ 1800 | 15.0
60 x 60 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2000 | 11.1
60 x 60 | 120 ~ 250 | 450 ~ 2000 | 8.0
60 x 60 | 200 ~ 400 | 1300 ~ 2400 | 8.7
60 x 60 | 250 ~ 600 | 2000 ~ 2400 | 8.7
80 x 80 | 12 ~ 48 | 10 ~ 450 | 9.6
80 x 80 | 24 ~ 80 | 20 ~ 1200 | 16.0
80 x 80 | 48 ~ 120 | 80 ~ 2200 | 19.7
80 x 80 | 80 ~ 200 | 200 ~ 2200 | 18.2
80 x 80 | 120 ~ 250 | 400 ~ 3450 | 13.1
80 x 80 | 200 ~ 400 | 1200 ~ 4200 | 10.6
80 x 80 | 250 ~ 600 | 1900 ~ 4200 | 10.6

Technische Daten

• Hersteller: KLC Corporation
• Modell / Serie: Thin Plate TTV (basierend auf KLC TTV 2.0)
• Standard‑Footprints: 30×30 bis 80×80 mm (kundenspezifisch möglich)
• Einstellbarer Spannungsbereich: z. B. 12–600 V DC
• Festspannungsoptionen: 110 V / 220 V
• Max. berichtete Ausgangsleistung: bis ≈ 4.200 W
• Optionale Temperatursensoren: NTC, RTD, Thermoelement
• Anwendungen: Chip‑/GPU/CPU/AI Validierung, Kühlsystemtests, Rechenzentrum‑Benchmarking, Labor‑F&E