Elektronische Last / DC TTV 2.0

Produktübersicht
Die KLC TTV 2.0 Plattform ist ein modulares Thermal Test Vehicle (TTV) zur Simulation lokaler thermischer Lasten auf Open Accelerator Modules (OAM) — GPUs, DPUs und CPUs. Das System bildet Wärmedichten bis zu 500 W/cm² ab und unterstützt Prüfungen mit Flüssigkeitskühlung, Immersionskühlung, Kaltplatten, Kühlkörpern und CDU. Standardfootprints: 30 × 30 mm bis 80 × 80 mm. Einstellbarer Spannungsbereich: 12–600 V; Plattformgesamtleistung bis 12.800 W (höhere Totale auf Anfrage).

Hauptmerkmale

• Einstellbare Ausgangsleistung durch Anpassung der Eingangsspannung zur Erzeugung gewünschter Wärmelasten.
• Breiter Leistungsbereich: von wenigen Watt bis zu mehreren kW pro Einheit; Plattformkonfigurationen bis 12.800 W.
• Hohe Leistungsdichte: Hotspot‑Simulationen bis 500 W/cm².
• Kompatibel mit Flüssigkeitskühlung, Immersion, Kaltplatten, Kühlkörpern und CDU‑Tests.
• Optionale integrierte Temperatursensoren für Echtzeit‑Feedback.
• Mehrere Standard‑Footprints (30×30 bis 80×80 mm); kundenspezifische Abmessungen möglich.

Anpassbare Optionen

• Kundenspezifische Footprints und Multi‑Zone‑Layouts (unabhängige Zonensteuerung).
• Zielleistungswerte und gewünschte Leistungsdichten (W/cm²).
• Ausführungen: feste Spannung (110 V/220 V) oder einstellbar (12–600 V).
• Integrierte Sensoren und Überwachungs‑Interfaces auf Anfrage.
• Mechanische Anpassungen: Montagebohrungen, Befestigungen und Formfaktor.

Auswahlempfehlung

• Definieren Sie die Zielleistungsbandbreite (W) und die Betriebsspannung (V) Ihres Testfalls.
• Geben Sie die zu validierende Kühl‑Schnittstelle an (Luft, Flüssigkeit, Immersion, Kaltplatte, CDU oder OAM‑Architektur).
• Teilen Sie mit, ob Temperaturüberwachung und wie viele unabhängige Zonen erforderlich sind.
• Übermitteln Sie mechanische Vorgaben (Footprint, Montage, zulässige Kontaktpressung) für die Integration.

Verfügbare Leistung‑/Spannungs‑Konfigurationen (Zusammenfassung)
Ausgewählte Beispiele mit Footprint, einstellbarem Spannungsbereich und indikativem Leistungsbereich pro Einheit:
30 × 30 mm | 12–600 V | Beispiele bis 2.000 W pro Einheit
35 × 35 mm | 12–600 V | Beispiele bis 2.500 W pro Einheit
40 × 40 mm | 12–600 V | Beispiele bis 3.200 W pro Einheit
50 × 50 mm | 12–600 V | Beispiele bis 5.000 W pro Einheit
60 × 60 mm | 12–600 V | Beispiele bis 5.000 W pro Einheit
80 × 80 mm | 12–600 V | Beispiele bis 8.000 W pro Einheit


Anwendungsfälle

• Thermische Validierung von OAM‑Modulen für KI‑Beschleuniger (GPU/DPU) und Server.
• Entwicklung von Kaltplatten, CDU‑Tests, Kühlerbewertung und Immersionsprüfungen.
• Board‑Level‑Evaluation auf UBB und Systemintegrationsprüfungen.
• F&E‑ und Produktionsprüfstände als Ersatz für teure Chips bei thermischen Tests.

Sicherheit & Installationshinweise

• Das TTV arbeitet als Widerstandsheizung und besitzt keine Selbstregelung (kein PTC); externe Temperaturregelung und Überstromschutz sind erforderlich.
• Empfohlener Kontaktdruck: ≈ 65 psi für optimale Wärmeübertragung; mechanische Auslegung für hohe Klemmkräfte vorgesehen.
• Betrieb ohne aktive Kühlung (dry burning) ist verboten — sofortiger Ausfall des Geräts möglich.

Technische Spezifikationen (Auswahl)

• Brand: KLC Corporation (KLC TTV 2.0 Plattform)
• Standard‑Footprints: 30 × 30 mm bis 80 × 80 mm (kundenspezifisch verfügbar)
• Einstellbarer Spannungsbereich: 12–600 V (Optionen 110/220 V)
• Leistung pro Einheit: von wenigen W bis Multi‑kW (Beispiele in Tabellen); Plattformgesamt bis 12.800 W
• Max. Leistungsdichte: bis zu 500 W/cm² (auf Anfrage)
• Unterstützte Kühlsysteme: Flüssigkeitskühlung, Immersion, Kaltplatten, Kühlkörper, CDU
• Optionen: integrierte Temperatursensoren, Multi‑Zone‑Steuerung, mechanische Anpassungen