Leistungsfähigkeits-Testmodul KLC TTV 2.0

SpannungelektrischLeistung

Kurzfassung
Das Thermal Test Vehicle KLC TTV 2.0 ist ein Wärmesimulationsmodul für KI‑Beschleuniger und hochleistungsfähige Serverkomponenten. Es reproduziert lokale Wärmelasten bis zu 500 W/cm², unterstützt Footprints von 30×30 mm bis 80×80 mm und arbeitet mit einstellbaren Eingangsspannungen (typisch 12–600 V). Konfigurationen ermöglichen Pro‑Einheit‑Leistungen von mehreren Kilowatt und Plattformgesamtleistungen bis zu 12.800 W.

Produktüberblick
Das KLC TTV 2.0 wurde für die thermische Validierung von KI‑Servern, GPU/DPU OAM‑Modulen und Hochleistungselektronik entwickelt. Es liefert präzise, einstellbare Widerstandsheizung zur Emulation von Hotspots und großflächigen Wärmebelastungen ohne Einsatz funktionaler Siliziumbausteine. Das Modul lässt sich in Flüssigkeitskühlung, Immersionskühlung, Kühlplatten, Kühlkörper und CDU‑Testaufbauten integrieren, um Kühlleistung, TIM und Befestigungsstrategien zu prüfen.

Hauptmerkmale

• Einstellbare Leistung: Ziel‑Wärmelast durch Anpassung der Eingangsspannung oder Auswahl fester Spannungsvarianten.
• Großer Leistungsbereich: Beispiele pro Einheit von hunderten Watt bis zu mehreren Kilowatt; Plattformfähigkeit bis ~12.800 W je nach Konfiguration.
• Hohe Leistungsdichte‑Simulation: Ausführungen zur Nachbildung bis zu 500 W/cm² für Hotspot‑Emulation.
• Kühlungs‑Kompatibilität: unterstützt Flüssigkühlung, Immersion, Kühlplatten, Kühlkörper und CDU‑Tests.
• Größenflexibilität: Standard‑Footprints 30×30 bis 80×80 mm; kundenspezifische Abmessungen und Multi‑Zone‑Layouts verfügbar.
• Optionale Sensoren: integrierbare Temperaturfühler für Echtzeit‑Monitoring und Sicherheitsintegration.
• Sichere Betriebsweise: Widerstandsheizung erfordert externe Temperaturregelung und Überstromschutz; Betrieb ohne aktive Kühlung verboten.

Hauptspezifikationstabelle
Abmessungen A × B (mm) | Einstellbare Spannung (V) | Max. Strom (A) | Max. Leistung (W)
30 × 30 | 12–600 | 15.0 | 2000
35 × 35 | 12–600 | 21.0 | 2500
40 × 40 | 12–600 | 14.0 | 3200
50 × 50 | 12–600 | 10.4 | 5000
60 × 60 | 12–600 | 12.5 | 5000
80 × 80 | 12–600 | 50.6 | 8000

Anpassbare Optionen

• Kundenspezifische Footprints und Multi‑Zone‑Layouts.
• Spezifizierte Leistungswerte und gewünschte Leistungsdichte (W/cm²).
• Festspannungsvarianten (110 V / 220 V) oder einstellbare DC‑Eingänge (12–600 V).
• Integrierbare Temperatur‑Sensoren, Telemetrie und Schnittstellenoptionen.
• Mechanische Anpassungen: Befestigungsbohrungen, Vorgaben zur Anpresskraft, spezifische Gehäuseformen.

Auswahlhinweise

• Definieren Sie die gewünschte Leistung pro Einheit und gesamt (W) sowie die Betriebs‑spannung (V) für Ihr Testszenario.
• Geben Sie die benötigte Kühlungschnittstelle an: Luft, Flüssigkeit, Immersion, Kühlplatte oder OAM‑Architektur.
• Benennen Sie Anforderungen an Überwachung/ Sensorik und die Anzahl unabhängiger Zonen.
• Liefern Sie mechanische Randbedingungen (Footprint, Montage, zulässige Anpresskraft) zur korrekten Integration.

Verfügbare Leistungs‑/Spannungs‑Konfigurationen (Beispiele)
Typische Ausführungen decken 12–600 V einstellbare Eingänge ab; repräsentative Leistungsbeispiele pro Größe sind in der Haupttabelle aufgeführt. Feste 110 V / 220 V Varianten mit wählbaren Leistungsstufen pro Footprint sind verfügbar (Details in der technischen Dokumentation).

Technische Daten (Zusammenfassung)

• Heizprinzip: Widerstandsheizung (kein selbstregelndes PTC‑Element).
• Max. Leistungsdichte: bis zu 500 W/cm² (projektabhängig).
• Spannungsbereich: typisch 12–600 V; feste 110 V/220 V Optionen möglich.
• Standardabmessungen: 30×30, 35×35, 40×40, 50×50, 60×60, 80×80 mm; kundenspezifisch erweiterbar.
• Gesamtsimulationsleistung: Beispiele bis 12.800 W in Plattformkonfigurationen.
• Kompatible Kühlung: Flüssigkeit, Immersion, Kühlplatten, Kühlkörper, CDU.
• Monitoring: optionale integrierte Temperatursensoren und Multi‑Zone‑Steuerung.

Anwendungsfälle

• OAM‑Module für KI‑GPUs — Hotspot‑Emulation und Stabilitätstests.
• KI‑Server und DPU‑Plattformen — Bewertung der Zuverlässigkeit von Kühlsystemen unter realistischen Lasten.
• Kühlplatten‑ und Kühlkörper‑Entwicklung — Optimierung der Kühldistribution und des Wärmetransfers.
• UBB‑ und Platinen‑Tests — Bewertung von Layouts und Wärmeleitung.
• Immersions‑Schrank‑ und CDU‑Tests — Prüfung der thermischen Abfuhr auf Schrankebene.

Sicherheit & Installation

• Das TTV arbeitet als Widerstandsheizung ohne eigene Temperaturregelung: externe Temperaturregler und Überstromschutz sind erforderlich.
• Für optimale Wärmeleitung ist eine sichere Befestigung und gleichmäßige Anpresskraft erforderlich; Mindestanpressdruck und mechanische Befestigungen sind in der Produktdokumentation beschrieben.
• Der Betrieb ohne aktive Kühlung (Trockenbetrieb) ist untersagt und führt zu Schäden am Modul.

F&E & Validierung
Branchenbeispiele zeigen, dass Widerstands‑TTV‑Plattformen zur Validierung von Hochleistungs‑Kühllösungen (z. B. zweiphasige Systeme, Immersion) geeignet sind. Die modulare Plattform ist skalierbar für anspruchsvolle thermische Validierungsaufgaben in AI‑Rechenzentren.

Vorteile

• Ermöglicht thermische Validierung ohne Einsatz teurer funktionsfähiger Prozessoren.
• Beschleunigt Entwicklungszyklen durch frühzeitiges thermisches Testen und Kühlungsoptimierung.
• Stellt reproduzierbare, konfigurierbare Wärmelasten für Benchmarking und Systemvalidierung bereit.