SiC-Leistungsmodul SEMITOP® E1/E2

SiC-Leistungsmodul
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Eigenschaften

Merkmal
SiC

Beschreibung

Einführung in das neueste SiC-Portfolio Ergänzen Sie Siliziumkarbid mit Gehäusen mit niedriger Induktivität Erreichen Sie eine höhere Leistungsdichte mit dem neuen SEMITOP E1/E2 Siliziumkarbid-Portfolio. Mit Kommutierungsinduktivitäten von bis zu 4nH sind die SEMITOP E1/E2-Gehäuse die perfekte Ergänzung zur neuesten SiC-Technologie. SEMIKRON bietet nicht nur Pin-Layouts nach Industriestandard, sondern auch ein Layout, das das PCB-Design und die Parallelschaltung von Modulen vereinfacht. Zusätzlich zum Industriestandard-Gehäusedesign bieten die SEMITOP E1/E2 auch einen bis zu 20% geringeren Wärmewiderstand im Vergleich zu herkömmlichen Designs. Dadurch können die Chips kühler arbeiten, was die Produktlebensdauer verlängert und den Aufwand für die Kühlung reduziert SEMITOP E1/E2-Gehäuse im Industriestandard Niedrige Kommutierungsinduktivität, bis zu 4nH Kelvin-Quelle und Temperatursensor für alle Module enthalten Portfolio von 40A bis 250A basierend auf 1200V SiC MOSFET Halbbrücken-, H-Brücken-, Sixpack- und TNPC-Topologien Sicherheit in der Lieferkette dank mehrfacher Beschaffung bis auf Chipebene Hohe Leistungsdichte dank 20%iger Rth-Reduzierung Reduzierte Magnetik bei hoher Schaltfrequenz Vereinfachtes PCB mit zusätzlich optimiertem SEMIKRON Pin-Layout

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.