Kühlkörper für Mikroprozessor COMe-C55-CT6

für die Elektronikfür Leiterplattenmit Gebläse

Übersicht
Hoch integrierte Module und Platinen bieten hohe Leistung bei kompakten Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und die hohen Taktraten der Prozessoren führen zu erhöhter Wärmeentwicklung, die abgeführt werden muss, um die CPU innerhalb des zulässigen Temperaturbereichs zu halten. Die in den technischen Merkmalen des Moduls/der Platine angegebene Betriebstemperatur gibt den Temperaturbereich an, in dem alle Teile des Heatspreaders / Kühlkörpers verbleiben müssen, damit SECO die Funktionalität garantiert. Diese Werte entsprechen nicht notwendigerweise der geeigneten Umgebungstemperatur. Der Heatspreader ist kein garantiert eigenständiges Kühlsystem und soll nur als ergänzendes Bauteil zur Wärmeabführung in Kombination mit einem zusätzlichen Dissipationssystem (Kühlkörper, Lüfter, Heatpipes usw.) verwendet werden. Der Kunde ist verantwortlich für die Auslegung und Anwendung eines anwendungsabhängigen Kühlsystems, das die Temperatur des Heatspreaders / Kühlkörpers innerhalb des im Modul angegebenen Bereichs hält. Nach Bewertung der Prozessorlast, des Gehäuses und der Luftstrom-/Thermoanalyse müssen Kunden eine geeignete Kühlungslösung für das montierte System entwickeln und validieren.

Teilenummern

• PN-8: COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE)
• MC55-DISS-3-PK: COM Express Type 6 - COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

Weitere Informationen

• Verfügbarkeit: Auf Lager
• Produkttyp: Aktiver Kühlkörper / Wärmeverteiler
• Verwendungszweck: Ergänzendes Bauteil zur Wärmeübertragung, zu integrieren mit einem zusätzlichen Dissipationssystem (Kühlkörper, Lüfter, Heatpipes etc.)
• Kundenverantwortung: Durchführung thermischer Analysen und Bereitstellung einer anwendungsabhängigen Kühllösung zur Einhaltung der zulässigen Temperaturbereiche

Technische Daten

• Produktbezeichnung: MC55-DISS-3-PK
• Handelsbezeichnung: COMe-C55-CT6 Heat Sink (ACTIVE)
• Teilenummern: PN-8; MC55-DISS-3-PK
• Formfaktor / Kompatibilität: COM Express Type 6 (für COMe-C55-CT6 Modul)
• Verpackung: Packaged
• Verfügbarkeit: Auf Lager
• Preis auf der Seite: $0.00 (USD)

Sicherheit und Konformität

• Secure Boot — Integrierter Secure Boot zur Sicherstellung der Systemintegrität beim ersten Start
• OTA Updates — Fern- und sichere Verteilung von Software-Updates
• Device Monitoring — Kontinuierliche Überwachung des Gerätestatus
• Sicheres Betriebssystem — Yocto-basierte OS-Integration
• Zertifizierte Sicherheit — Erfüllung der Norm EN18031-1
• Docker Technology — Containerisierung zur isolierten Anwendungsverwaltung

Hinweise zur Anwendung
Der Heatspreader / Kühlkörper darf nur als ergänzendes Wärmeübertragungsbauteil verwendet werden. Entwickler müssen thermische Analysen auf Systemebene durchführen, Prozessorlast und Gehäuseairflow bewerten und eine validierte Kühllösung implementieren, damit die Temperaturen im spezifizierten Betriebsbereich des Moduls bleiben.