ProduktübersichtPassiver Kühlkörper für Q7-C26-Module, geliefert verpackt unter der Teilenummer QC26-DISS-2-PK. Gedacht als ergänzendes Wärmeabgabeelement für Embedded-Anwendungen mit Q7-Modul.
Detaillierte BeschreibungHochintegrierte Module und Platinen bieten hohe Leistung in kompakten Abmessungen, was die Wärmebelastung erhöht. Dieser passive Kühlkörper leitet die Wärme vom Modul an externe Wärmeabgabesysteme. Die in den technischen Merkmalen des Moduls/der Platine angegebenen Betriebstemperaturgrenzen definieren den maximalen Temperaturbereich für den Heatspreader/Kühlkörper, um die Funktionalität zu garantieren; sie geben nicht zwangsläufig die Umweltwürdigkeit an. Der Kühlkörper ist keine garantiert eigenständige Kühllösung und sollte mit zusätzlicher Wärmeabfuhr (Kühlkörper, Lüfter, Heatpipes, Gehäuseleitung usw.) kombiniert werden. Es liegt in der Verantwortung des Kunden, eine anwendungsspezifische Kühlstrategie zu entwerfen und zu validieren, einschließlich Bewertung der Prozessorlast, Gehäuseeigenschaften und Luftstrom-/Thermoanalyse, um sicherzustellen, dass die Bauteiltemperaturen in den spezifizierten Bereichen bleiben.
Teilenummer- QC26-DISS-2-PK — Q7-C26 Heat sink (passive) - Packaged
VerfügbarkeitHinweise- Passiver Kühlkörper als ergänzende Wärmeabfuhr; keine garantierte eigenständige Kühllösung.
- Kunden müssen Systemlast, Gehäuse und Luftstrom bewerten und eine geeignete Kühlungslösung auslegen.
Technische Daten- Produkttyp: Kühlkörper (passiv)
- Modell / Handelsbezeichnung: Q7-C26
- Teilenummer: QC26-DISS-2-PK
- Verpackung: Verpackt
- Verwendungszweck: Ergänzender Wärmetransfer zu externen Wärmeabgabesystemen (Kühlkörper, Lüfter, Heatpipes, Gehäuseleitung usw.)
- Betriebsbeschränkungen: Muss innerhalb der in den Modul-/Platinenspezifikationen angegebenen Temperaturbereiche bleiben; die tatsächliche Eignung für die Umgebung hängt vom Systemdesign ab
- Verfügbarkeit: Auf Lager
- Marke: SECO
- Preis (angegeben): 0 (siehe Preisfeld)