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Kühlkörper für Mikroprozessor Q7-B03
für die Elektronikmit Gebläsefür Leiterplatten

Kühlkörper für Mikroprozessor - Q7-B03 - SECO - für die Elektronik / mit Gebläse / für Leiterplatten
Kühlkörper für Mikroprozessor - Q7-B03 - SECO - für die Elektronik / mit Gebläse / für Leiterplatten
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Eigenschaften

Merkmal
für Mikroprozessor, für die Elektronik, mit Gebläse, für Leiterplatten

Beschreibung

Produktübersicht
Hochintegrierte Module und Boards bieten hohe Leistung bei kleinen Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und die höheren Prozessortaktfrequenzen führen zu starker Wärmeentwicklung, die abgeführt werden muss, um die CPU innerhalb des zulässigen Temperaturbereichs zu halten. Die in den technischen Merkmalen des Moduls/Boards angegebene Betriebstemperatur bezieht sich auf den zulässigen Temperaturbereich für den Heatspreader/Kühlkörper zur Funktionsgarantie und gibt nicht zwingend die geeignete Umgebungstemperatur an. Der Heatspreader ist kein eigenständiges Kühlsystem und sollte nur als Mittel zur Wärmeübertragung an ein zusätzliches Kühlsystem (Kühlkörper, Lüfter, Heatpipes etc.) verwendet werden. Es liegt in der Verantwortung des Kunden, eine anwendungsspezifische Kühllösung zu entwerfen und anzuwenden, basierend auf Prozessorlast, Gehäuse des Systems und thermischer/Strömungsanalyse, um sicherzustellen, dass die Temperatur des Heatspreaders/Kühlkörpers innerhalb des spezifizierten Bereichs bleibt.

Kompatibilität
Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) für Atom E39xx CPUs — Verpackt

Sicherheit & Konformität
  • Secure Boot: Integrierter Secure Boot zur Sicherstellung der Systemintegrität ab dem ersten Start.
  • OTA-Updates: Sichere und remote verteilte Software-Updates für Ihre Geräte.
  • Geräteüberwachung: Kontinuierliche Überwachung des Gerätezustands und der Aktivität mit Clea.
  • Sicheres Betriebssystem: Yocto-basiertes OS für anpassbare und sichere System-Images.
  • Zertifizierte Sicherheit: Einhaltung der EN18031-1 Standards für sichere und zuverlässige Embedded-Systeme.
  • Docker-Technologie: Isolierte und flexible Anwendungsverwaltung durch Containerisierung.


Teilenummer
Part Number: QB03-DISS-3-I-PK
Beschreibung: Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) for Atom E39xx CPUs Packaged

Technische Daten / Spezifikationen
  • Brand: SECO
  • Part Number: QB03-DISS-3-I-PK
  • Handelsbezeichnung: Q7-B03
  • Produkttyp: Heat Sink (ACTIVE)
  • Kompatible Prozessoren: Intel Atom E39xx Serie
  • Verpackung: Packaged
  • Verwendungszweck: Ergänzende Wärmeübertragung zu zusätzlichen Kühlsystemen (Kühlkörper, Lüfter, Heatpipes, etc.)
  • Verfügbarkeit: In stock
  • Preis (zzgl. MwSt.): 0 USD

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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