ATX-Trägerkarte Carrier-COM-HPC-C78

Industrie

Produktübersicht
Carrier-COM-HPC-C78 (CCHPC-C78-C) Carrier-Board für COM‑HPC Client-Module im ATX-Formfaktor. Entwickelt für Entwicklungs- und industrielle Embedded-Anwendungen mit umfangreichen I/Os, Hochgeschwindigkeitsnetzwerk und flexiblen Speicheroptionen.

Highlights

• Unterstützt COM‑HPC Client-Module mit dedizierten Strom- und Managementschnittstellen
• ATX-Formfaktor: 305 x 244 mm (12" x 9,6") kompatibel mit Standardgehäusen und Testumgebungen
• Industrieller Betriebstemperaturbereich: -40°C bis +85°C

Sicherheit & Compliance by Design

• Integrierter Secure Boot zur Sicherstellung der Systemintegrität ab dem ersten Start
• OTA-Updates: sichere, ferngesteuerte Softwareverteilung und -verwaltung
• Geräteüberwachung mit Clea für kontinuierliches Status- und Aktivitätsmonitoring
• Yocto-basiertes sicheres OS-Integration für anpassbare und minimale Systemabbilder
• Zertifizierte Sicherheit: Konformität mit EN18031-1 für Embedded-Systeme
• Docker-Unterstützung für containerisierte und isolierte Anwendungsbereitstellung

Technische Daten

• Video-Schnittstellen: 1x 40-pol. eDP/DSI-Anschluss; 3x DP++; 2x CSI-Kameraeingänge
• Massenspeicher: 2x SATA 7-pol. Anschlüsse; 2x M.2 Socket 3 Key M (NVMe)
• Netzwerk: 2x NBase-T RJ-45; 2x 10Gbase-KR über OCP Type-C
• USB: 4x USB4 / USB 3.2 Gen2x2 (Type-C, PD); 4x USB 2.0 Type-A; USB-Überstrom-Header
• PCI: 2x PCIe x4 Slots; 2x PCIe x4 via M.2; 2x PCIe x16 Slot
• Audio: I2S Audio-Codec (Line In/Out, Mic In); Dreifach-Audiojack; interne Audio-Header (I2S/SoundWire)
• Serielle Schnittstellen: 4x RS-232/RS-422/RS-485 (2 vom Modul, 2 vom eSPI Dual UART)
• Weitere Schnittstellen: BMC (SMBus, I2C, eSPI), USB2.0, PCIe x1, UART, GPIOs, Boot-SPI, Frontpanel-Header, Lüfter-Tachometer-Anschluss, Feature-Header, I2C-Flash-Sockel, Smart-Battery-Anschluss, 2x 7-Segment-POST-Anzeigen, FuSa-Header
• Stromversorgung: ATX 24-pol. (nur Carrier-Betrieb), zusätzlicher 12V PCIe 6-pol Anschluss, dedizierter EPS CPU-Eingang 8–20V für COM‑HPC Modul, Knopfzellenanschluss für RTC
• Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C (industriell)
• Abmessungen: 305 x 244 mm (ATX)

Teilenummer
HC78-0000-0000-I2 - COM HPC CLIENT DEVELOPMENT CARRIER BOARD

Hauptmerkmale

• Umfassendes I/O-Set für Entwicklung und Validierung von COM‑HPC Client-Modulen
• Hochgeschwindigkeitsnetzwerk und mehrere Speicheroptionen für throughput-intensive Anwendungen
• Für industrielle Umgebungen ausgelegt mit erweitertem Temperaturbereich und Funktionssicherheits-Headern (FuSa)
• Integrierte Sicherheits- und Fernverwaltungsfunktionen (Secure Boot, OTA, Clea)