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... Übersicht
COM EXP HEAT SINK ACTIVE: COM Express Type 6 - COMe-A98-CT6 Heat Spreader + Heat Sink (ACTIVE) Ausrichtung horizontale Lamellen
Produktdetails
Hochintegrierte Module und Trägerkarten bieten hohe Rechenleistung auf ...
SECO
... Übersicht
COM Express Type 7 Basic — Kühlkörper (ACTIVE) COMe-C42-BT7, verpackt geliefert als Zubehör für industrielle Embedded-Systeme zur Unterstützung des Wärmemanagements.
Produktbeschreibung
Hoch integrierte Module und ...
SECO
Produktübersicht COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE): Hoch integrierte Module und Boards bieten hohe Leistung bei kompakten Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und erhöhte Prozessorfrequenzen führen jedoch zu einer höheren Wärmeerzeugung, die ...
SECO
... Übersicht
Hoch integrierte Module und Platinen bieten hohe Leistung bei kompakten Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und die hohen Taktraten der Prozessoren führen zu erhöhter Wärmeentwicklung, die abgeführt werden muss, um die CPU innerhalb ...
SECO
... Übersicht
Passiver Kühlkörper für das Q7-Gehäuse, speziell die Q7-B03-Konfiguration. Entwickelt für passives Wärmemanagement in Systemen mit Intel Atom E39xx CPUs und geliefert verpackt zur schnellen Integration.
Anwendungsbereiche
- Embedded
SECO
... Überblick
Der aktive Kühlkörper Q7-B03 (Teilenummer QB03-DISS-3-C-PK) ist für verpackte Celeron / Pentium Nxxxx CPUs ausgelegt und dient als ergänzender Heat Spreader für Q7-Module. Er unterstützt den Wärmeübergang zu einem externen Kühlsystem ...
SECO
... Produktübersicht
Hochintegrierte Module und Boards bieten hohe Leistung bei kleinen Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und die höheren Prozessortaktfrequenzen führen zu starker Wärmeentwicklung, die abgeführt werden muss, um die CPU innerhalb ...
SECO
... Produktübersicht
Passiver Kühlkörper SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK (verpackt)
Details
Hoch integrierte Module und Boards bieten hohe Leistung in kompakten Abmessungen. Die Miniaturisierung von ICs und die hohen Taktfrequenzen ...
SECO
... Produktübersicht
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
Teilenummer
QC26-DISS-3-PK
Verfügbarkeit
In stock
Thermische Informationen
Hoch integrierte Module und Boards bieten sehr hohe ...
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... Übersicht
SBC-A44-pITX Heat Sink (ACTIVE) konzipiert als aktiver Heatspreader für SBC-A44-pITX-Module; geliefert als 3er-Pack (SA44-DISS-3-PK).
Details
Hoch integrierte Module und Boards bieten hohe Leistung bei kompakten Abmessungen. ...
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... Kühlkörper und Lüfterkühler für Prozessoren Die Kühlkörper sind bereits mechanisch auf die unterschiedlichen Prozessortypen angepasst und können je nach Ausführung per Schraub- oder Klebbefestigung aufgebracht werden. Doppelseitig klebende Wärmeleitfolien ...
... Produktüberblick
Das Thermal Test Vehicle (TTV) KLC mit integriertem Kühlkörper oder Kühlplatte ist eine einteilige Prüfplattform, bei der das Heizelement strukturell in den Kühlkörper eingebettet ist. Durch den Wegfall von TIM-Variabilität ...
... Dieses Aluminiumgehäuse ist präzise CNC-gefräst und erfüllt die strukturellen und thermischen Anforderungen von Leistungselektroniksystemen. Es ist mit integrierten Wärmeableitungsrippen und präzisen Befestigungsmerkmalen ausgestattet und bietet eine ...
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