Schleif- und Poliermaschine / für Metallographielabor Qpol 250 BOT
metallografische Probenzur Probenpräparation

Schleif- und Poliermaschine / für Metallographielabor
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Eigenschaften

Bearbeitetes Material
metallografische Proben, zur Probenpräparation
Weitere Eigenschaften
für Metallographielabor

Beschreibung

Vollständig in das Systemlabor 2.0 integriert, fasst der kompakte Schleif- und Polierautomat SAPHIR X-Change die sonst auf mehreren Metern verteilten Standardgeräte zum Schleifen und Polieren in einem Gerät zusammen, z. B. Folienwechsler mit Magazin für 16 Schleif- und Poliermedien, integrierte Dosiereinheit und Sedimentationsbehälter. Der Arbeitsprozess wird durch die intuitive Touchscreen-Steuerung automatisiert. Einfaches manuelles Befestigen und Lösen der Probenhalter für Zentralandruck erleichtern den Präparationsprozess. Während des Reinigens wechselt der Medienwechsler vollautomatisch das Schleif- bzw. Poliermedium. Alle Parameter können während des automatischen Prozesses direkt angepasst werden. Der halbgeschlossene Arbeitsraum mit großer Sichtscheibe und Lichtschranke entspricht einem sehr hohen Sicherheitsstandard. Vorteile Schleif- und Poliersystem mit Zentralandruck Gehäuse aus Aluminium, pulverbeschichtet Schleifkopf mit variabler Drehzahl Abtragsmessung Elektronische Steuerung mit Touchscreen Automatischer Schleifmittelwechsler Reinigungsstation mit Wasser, Ethanol und Luft Ultraschallreinigung 6-fach Dosierung (4x Diamantsuspension, 1x Schmiermittel, 1x Endpoliersuspension) Schleifscheiben-Aufbewahrungsschubfach Sedimentationsbehälter Lichtschranke zur Absicherung gegen Eingrff in den Gefahrenbereich

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* Die Preise verstehen sich o.MwSt., Lieferkosten, und Zollgebühren. Sie enthalten keine der Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohmaterialien und Wechselkurs schwanken können.