PC / Edge AI Karbon 523

künstliche IntelligenzEdgeKI

Übersicht
Der Karbon 523 ist ein robuster, lüfterloser Industriecomputer für Edge-, Fahrzeug- und mobile Anwendungen mit modularen, frontseitig zugänglichen I/O-Optionen. Er nutzt Intel® Core™ Ultra Prozessoren und Intel ARC Graphics für AI-fähige Workloads und bietet zwei ModBay-Erweiterungssteckplätze zur Anpassung der Konnektivität. Fahrzeug-Eingang 12–48 V DC mit programmierbarer Zündung und großer Betriebstemperatur ermöglichen den Einsatz in rauen Umgebungen.

Hauptmerkmale

• Doppelte frontseitige ModBay-Erweiterung für modulare I/O-Module
• Front-I/O: 6× USB 3.2 Gen2 Typ-A, 2× Thunderbolt 4/USB-C (40 Gb/s), 4× 2,5 GbE LAN, Power-Button, Factory-Reset-Schalter, 3,5 mm Audio
• Rear/Side I/O: 2× DisplayPort 2.1 (UHBR20); optional 4× COM (RS-232/422/485), optional CAN, optional DIO
• Betriebsbereich: -40 °C bis 70 °C; Fahrzeugeingang 12–48 V DC mit programmierbarer Zündung
• Intel Core Ultra Prozessoren mit erweiterten KI-Funktionen; optionale KI-Beschleuniger

Leistung und Speicher
Unterstützt bis zu 96 GB DDR5 (5600 MT/s) im Dual-Channel-Betrieb. M.2-Steckplätze: 2× M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4, SATA-Optionen) und ein M.2 B-Key für Modem/Erweiterung. vPro/AMT-Unterstützung je nach CPU für Remote-Management (KVM, Firmware-Updates) verfügbar.

Robustes Design
Passiv gekühltes, flaches Gehäuse, optimiert für DIN-, Wand-, VESA- und Rack-Montage. Entwickelt und getestet für kontinuierliche Vibrationen und Stöße (MIL-STD-810H) sowie umfassende EMC/medizinische/Schienen/Maritime Tests (EN 60601-1-2, CISPR/EN EMC Standards). Gehäuse aus Aluminium-Extrusion und Stahl.

I/O-Flexibilität & ModBay
Die beiden ModBay-Slots nehmen Module wie 10 GbE, PoE, M12, zusätzliche USB-Ports oder RJ45-Ports auf. Onboard-Funktionen: SIM-Mapping auf M.2 B-Key für Mobilfunk, mehrere Antennenbefestigungsöffnungen, Erdungsanschluss und Remote-Switch — geeignet für komplexe Edge-Konnektivität.

Zertifizierungen & Umwelt
Konformität und Tests: UL, RoHS, FCC, CE, CISPR 32/35, EN 55032/55035, EN 60601-1-2 (4. Aufl.), EN 62368-1, TAA, UKCA, WEEE. Ausgelegt für nicht kondensierende Luftfeuchtigkeit 5%–95% und Schock/Vibration gemäß Industriestandards.

Technische Daten

• Hardware-Linie: Rugged
• Kühlung: Fanless (passiv)
• Prozessor: Onboard BGA, Intel® Core™ Ultra (Series 1/2 je nach SKU)
• Beispiel-CPUs: Core Ultra 5 125H, 135H; Core Ultra 7 165H
• TDP: ca. 28 W (variiert nach SKU)
• Speicher: DDR5 bis 96 GB (5600 MT/s), Dual Channel
• Grafik: Intel ARC Graphics integriert
• Front-I/O: 6× USB 3.2 Gen2 Typ-A, 2× Thunderbolt 4/USB-C, 4× 2,5 GbE, Power-Button, Factory-Reset, 3,5 mm Jack
• Rear/Side I/O: 2× DisplayPort 2.1 UHBR20; optional 4× COM, CAN, DIO; 1× 4-pin Terminal Block Power; SIM 3FF (mapped to M.2 B-Key); 6× Antennenöffnungen
• Erweiterung: 2× frontzugängliche ModBay; 1× M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4); 1× M.2 B-Key
• Speicheroptionen: M.2 2242/60/80 B-Key und M-Key
• Konnektivität: 4G LTE (optional), Wi‑Fi, Bluetooth; Betreiber konfigurierbar
• Abmessungen: 106 × 177 × 225 mm; Gewicht: 3,58 kg
• Materialien: Aluminium-Extrusion und Stahl
• Stromversorgung: Automotive Wide Input 12–48 V DC (min. 19 V je nach SKU); 5-pin Terminal Block
• Betriebstemperatur: -40 °C bis 70 °C; Luftfeuchte: 5%–95% nicht kondensierend
• Stoß & Vibration: IEC 60068-2-27, MIL-STD-810G/H
• Sicherheit & Features: TPM 2.0 (Infineon SLB9672), Secure Boot, optional Intel vPro Remote-Management
• Lieferumfang: 1× 4-pin Terminal Block Kupplungsstecker