GPU-Computer Karbon 803
Boxembeddedwandmontiert

GPU-Computer - Karbon 803 - ONLOGIC - Box / embedded / wandmontiert
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Eigenschaften

Typ
Box, GPU
Konfigurierung
embedded, wandmontiert, für DIN-Schiene
Prozessor
Intel® Core™ i7-12700TE, Intel® Core™ i9-12900TE, Intel® Core™ i7-12700E, Intel® Core™ i9-12900E, Intel® Core™ i3-12100E, Intel® Core™ i5-12500E, Intel® Core™ i5-12500TE, Intel® Core™ i3-12100TE
Ports
DisplayPort, HDMI, DDR4 SO-DIMM, RS-232, Mini-PCIe, USB 2.0, USB 3.2, PCI-Express, USB 3.0, SATA, RS-485, Ethernet, Gigabit-Ethernet, RS-422
Datenspeicherung
SSD 512GB, SSD 128GB, SSD 256GB, SSD 1TB, SSD 2TB
Nutzsystem
Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise, Windows 11 Pro
Bereich
für Industrieanwendungen, für Bahnanlagen, für raue Umgebungen, für die Automation, für Intensiveinsatz, für medizinische Anwendungen, für Automobilanwendungen, für Schifffahrtsanwendungen
Schutzniveau
gehärtet, MIL-STD-810G, stoßfest, temperaturbeständig
Weitere Eigenschaften
lüfterlos
Speicher
8 GB, 32 GB, 64 GB, 4 GB, 16Gb

Beschreibung

Der Karbon 803 vereint die Intel Core Leistung der 12. Generation, vielseitige industrielle Konnektivität und eine erhältliche PCIe-Gen-4-Erweiterung in einer robusten Plattform. Diese wurde entwickelt, um überall dort zu bestehen, wo Sie sie brauchen. Intel Prozessor der 12. Gen bis zu 16-Core Core i9 bis zu sechs 2,5 GbE LAN, PCIe Gen 4 x16-Erweiterung Betriebstemperatur -40 bis 70°C Hardware-Linie: Rugged Art der Kühlung: Hybrid Fanless/Actively Cooled Prozessor: Intel Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 Prozessorsockel: LGA1700 Prozessorgeneration: Alder Lake Prozessor-Cores: Up to 16 (processor dependent) Chipsatz: W680 Grafik/GPU: Intel® UHD Graphics 770 Art des Speichers: DDR4 SO-DIMM (non-ECC), DDR4 SO-DIMM (ECC) Speicherkapazität: 64 GB Speichergeschwindigkeit: 3200 MHz Anzahl Speicherkartensteckplätze: 2.000000 Anzahl der unterstützten Bildschirme: 2 native (4 with MST hub) Hinten I/O: 2x or 6x 2.5 GbE LAN (2x PoE optional), 2x USB 3.2 Gen 2 ports, 2x DisplayPort, 5-Pin Terminal Block Power Input (12~48 VDC) Vorne I/O: 4x USB 3.2 Gen 2 ports, 2x COM RS-232/422/485 ports, 1x GPIO Terminal block (DIO, CAN, Ext. Switch), 2x 3FF Micro-SIM, 1x 3.5mm audio, 1x Power button, 1x External fan connector Erweiterungsoptionen: 1x mPCIe (PCIe x1; USB 2.0), 1x M.2 2230 E-key (PCIe x1; USB 2.0), 1x M.2 2280 M-key (PCIe Gen 4 x4), 1x M.2 2280 M-key (PCIe Gen 4 x4; SATA), 1x M.2 3042/3052/2280 B-key (PCIe x2; USB 2.0; USB 3.0; SATA) Speicheroptionen: 1x M.2 2280 (SATA), 1x M.2 2280 (PCIe Gen 4 x4; SATA), 1x M.2 2280 (PCIe Gen 4 x4) RAID-Unterstützung: 0/1 LAN-Controller: Intel I225-IT GbE, Intel I225-LM GbE

Kataloge

Karbon 803
Karbon 803
6 Seiten

Messen

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SPS 2025
SPS 2025

25-27 Nov. 2025 Nürnberg (Deutschland) Halle 7 - Stand 168

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.