Edge-PC Karbon 522

Boxmit VESA-Montageembedded

Übersicht
Der Karbon 522 ist ein lüfterloser Rugged-Industrie-Computer, entwickelt für anspruchsvolle Edge-Umgebungen und mobilen Einsatz. Ausgestattet mit Intel® Core™ Ultra-Prozessoren, bis zu 96 GB DDR5-Arbeitsspeicher und zwei hot-swap-fähigen 2,5"-Speicherschächten bietet das System zuverlässige Leistung, hohe Verfügbarkeit und einfache Wartung ohne Systemausfallzeiten.

Highlights

• Dual Hot-Swap-Schächte für 2,5" SSDs
• 6x USB 3.2 Gen2 (Type-A), 2x Thunderbolt 4 (USB-C), 4x 2,5 GbE LAN (Front)
• Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 70 °C
• Fahrzeug-Stromeingang 12–48 V DC mit programmierbarer Zündsteuerung (5-poliger Anschluss)
• Intel Core Ultra Prozessoren mit AI-Fähigkeiten

Wichtigste Eigenschaften

• Prozessoren: Intel® Core™ Ultra (Series 1/2; z. B. Core™ Ultra 5 125H, 135H; Core™ Ultra 7 165H)
• Arbeitsspeicher: DDR5, bis zu 96 GB, 5600 MT/s, Dual Channel
• Speicher: 2x 2,5" SATA Hot-Swap (7.0–9.5 mm), 1x M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4), 1x M.2 B-Key
• Sicherheit: TPM 2.0 (Infineon SLB9672) onboard
• I/O Front: Power Button, Factory Reset, 3,5 mm Audio, 6x USB 3.2 Gen2 Type-A, 2x Thunderbolt 4 (40 Gb/s), 4x 2,5 Gb LAN
• I/O Rear/Onboard: 4x COM (RS-232/422/485), optional CAN, optional DIO, 2x DisplayPort, 4-pin Terminal Block Power, 3FF SIM Slot (mapped to M.2 B-Key), Antennen-Mounts, Grounding-Lug
• Kühlung/Mechanik: Passiv lüfterloses Design aus Aluminium-Extrusion und Stahl, MIL-STD-810H getestet

Robustes Design & Hot-Swap Storage

• Passiv gekühltes, lüfterloses System für dauerhafte Vibration- und Stoßbelastung
• Dual 2,5" Hot-Swap SSD-Schächte (7,0–9,5 mm) für Laufwerkswechsel ohne Systemausfall
• Umfangreiche Zertifizierungen für Industrie, Medizin (EN 60601-1-2), Fahrzeug, Bahn und Schifffahrt
• Montageoptionen: DIN-Schiene, Wand, VESA, Rack

Vielseitige Konnektivität

• Front I/O: Power, Factory Reset, 3,5 mm Audio, 6x USB 3.2 Gen2, 2x Thunderbolt 4, 4x 2,5 GbE
• Rear/Side I/O: bis zu 4x COM, optional CAN, DIO, 2x DisplayPort
• Onboard: 4-pin Terminal Block Power, 3FF SIM Slot (M.2 B-Key), 6x Antennen-Bohrungen, Grounding Lug, Remote Switch, 2x DP 2.1 UHBR20, Dual COM, Fan Hat Connector

Caractéristiques / spécifications techniques

• Modell: Karbon 522
• Hardware-Linie: Rugged
• Kühlung: Lüfterlos (passiv)
• Prozessorgeneration: Intel® Core™ Ultra (Series 1/2)
• Prozessoroptionen: Core™ Ultra 5 125H, 135H; Core™ Ultra 7 165H
• TDP: ~28 W
• GPU: Intel ARC Graphics
• RAM: DDR5 bis zu 96 GB, 5600 MT/s
• Speicher: 1x M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4), 1x M.2 B-Key, 2x 2,5" SATA Hot-Swap
• Netzwerk: 4x Intel® I226IT 2.5GbE
• I/O Front: 6x USB 3.2 Gen2 Type-A, 2x Thunderbolt 4, 4x 2,5 Gb LAN, Power, Reset, Audio
• I/O Rear: 4x COM, optional CAN/DIO, 2x DisplayPort
• Abmessungen: 106 mm x 177 mm x 225 mm
• Gewicht: ca. 3,31 kg
• Gehäuse: Aluminium-Extrusion + Stahl
• Spannung: 12–48 V DC (5-poliger Anschluss)
• Temperaturbereich: -40 °C bis 70 °C
• Feuchte: 5 % – 95 % (nicht kondensierend)
• Tests: IEC 60068-2-27, MIL-STD-810G/H
• Zertifizierungen: CE, FCC, RoHS, WEEE, UKCA, EN 60601-1-2, EN 62368-1 u.a.
• Zusatzfunktionen: TPM 2.0, 4G LTE Support, CAN, DIO, Intel vPro (optional), AI-Acceleratoren (z. B. Hailo)