Thermik-Simulation-Software PICLS

LeiterplattenEchtzeit2D

Einfaches 2D-Wärmeanalyse-Tool in Echtzeit. Anwendung benötigt kein Expertenwissen. Horizontal spacer PICLS ist ein thermisches Simulationswerkzeug, mit dem Designer auf einfache Weise thermische Simulationen von Leiterplatten durchführen können. Selbst wenn Sie mit der thermischen Simulation nicht vertraut sind, erhalten Sie durch die einfache und schnelle Bedienung des Tools in 2D ein Simulationsergebnis ohne Stress. Sie können die Daten einer in PICLS erstellten Leiterplatte in scSTREAM und HeatDesigner importieren, d. h. Sie können die Analysedaten nahtlos von der PCB-Designphase an die mechanische Designphase übergeben. Nützliche Anwendungen von PICLS Fehlersuche bei thermischen Problemen von aktuellen Produkten Analyse von thermischen Problemen bei Bauteillayouts Berücksichtigung von Änderungen der Wärmeabgabe in Abhängigkeit von einem Verdrahtungsmuster (Bedeckungsgrad) Analyse der Anordnung von Durchkontaktierungen (z. B. Lage, Anzahl) Untersuchung der thermischen Performance eines Kühlkörpers unter Einbeziehung der Anzahl der Rippen, Größe, uvm. Prüfen der Größe einer Leiterplatte Untersuchung der Anzahl der Lagen und Dicke der Kupferfolie Berücksichtigung natürlicher und/oder erzwungener Konvektionskühlung Einbeziehung der Strahlungswärme Kühlkörper berücksichtigen (zum Beispiel Anzahl der Rippen und Größe) Beurteilung der Wärmeableitungsleistung unter Berücksichtung der Verbindungen zum Gehäuse Berücksichtigung von PCB-Montagebedingungen